ZHCSLQ8C December   2021  – April 2025 TMAG5328

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 磁特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 磁通量方向
      2. 7.3.2 磁响应
      3. 7.3.3 输出类型
      4. 7.3.4 采样率
      5. 7.3.5 可调节阈值
        1. 7.3.5.1 可调节电阻器
        2. 7.3.5.2 可调电压
      6. 7.3.6 霍尔元件位置
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 有效 TMAG5328 配置
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 冰箱门开/关检测
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TMAG5328 单位
SOT-23 (DBV)
6 引脚
RθJA 结至环境热阻 167.6 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 84.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 52.2 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 32 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 51.9 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。