ZHDS418 September   2026 TMAG5013

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件命名规则和比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 磁特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 场方向定义
      2. 7.3.2 器件输出
      3. 7.3.3 上电时间
      4. 7.3.4 输出级
      5. 7.3.5 保护电路
        1. 7.3.5.1 过流保护 (OCP)
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 标准电路
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 替代两线制应用
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件标识
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.1 布局指南

旁路电容器须放置在 TMAG5013 器件附近，以便以极小的电感实现高效的电力输送。外部上拉电阻器应放置在微控制器输入端附近，以在输入端提供最稳定的电压；或者，可以使用微控制器 GPIO 中的集成上拉电阻器。

通常，在 TMAG5013 器件下方使用 PCB 铜平面对磁通量没有影响，也不会影响器件性能。这是因为铜不是铁磁材料。不过，如果附近的系统元件包含铁或镍，那么那些元件可能会以不可预测的方式重定向磁通量。