ZHCSN60D November   2021  – March 2024 TLV9161 , TLV9162 , TLV9164

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 单通道器件的热性能信息
    5. 5.5 双通道器件的热性能信息
    6. 5.6 四通道器件的热性能信息
    7. 5.7 电气特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  输入保护电路
      2. 6.3.2  EMI 抑制
      3. 6.3.3  过热保护
      4. 6.3.4  容性负载和稳定性
      5. 6.3.5  共模电压范围
      6. 6.3.6  反相保护
      7. 6.3.7  电气过载
      8. 6.3.8  过载恢复
      9. 6.3.9  典型规格与分布
      10. 6.3.10 带外露散热焊盘的封装
      11. 6.3.11 关断
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实现
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 低侧电流测量
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 缓冲多路复用器
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 TINA-TI（免费软件下载）
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (December 2021)to RevisionB (August 2022)

  • 向器件信息 表中添加了 TLV9162 X2QFN (10) 封装和预发布状态Go
  • 向引脚配置和功能 部分添加了 TLV9162 X2QFN 封装 (RUG) 和预发布状态Go
  • 在建议工作条件 章节中新增了 VIH 和 VIL Go
  • 在电气特性 表格中新增了“关断”Go