ZHCSGC0E March   2017  – July 2018 TLV9061 , TLV9062 , TLV9064

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 具有
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      单极低通滤波器
      2.      小信号过冲与负载电容间的关系
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 说明 （续）
  6. 6 器件比较表
  7. 7 引脚配置和功能
    1.     引脚功能：TLV9061
    2.     引脚功能：TLV9061S
    3.     引脚功能：TLV9062
    4.     引脚功能：TLV9062S
    5.     引脚功能：TLV9064
    6.     引脚功能：TLV9064S
  8. 8 规格
    1. 8.1 绝对最大额定值
    2. 8.2 ESD 额定值
    3. 8.3 建议的工作条件
    4. 8.4 热性能信息：TLV9061
    5. 8.5 热性能信息：TLV9062
    6. 8.6 热性能信息：TLV9062S
    7. 8.7 热性能信息：TLV9064
    8. 8.8 电气特性：VS（总电源电压）= (V+) – (V–) = 1.8V 至 5.5V
    9. 8.9 典型特性
  9. 9 详细 说明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 功能框图
    3. 9.3 特性 描述
      1. 9.3.1 轨至轨输入
      2. 9.3.2 轨至轨输出
      3. 9.3.3 过载恢复
      4. 9.3.4 关断功能
    4. 9.4 器件功能模式
  10. 10应用和实现
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型 应用
      1. 10.2.1 典型的低侧电流检测应用
        1. 10.2.1.1 设计要求
        2. 10.2.1.2 详细设计流程
        3. 10.2.1.3 应用曲线
      2. 10.2.2 比较器典型应用
        1. 10.2.2.1 设计要求
        2. 10.2.2.2 详细设计流程
        3. 10.2.2.3 应用曲线
  11. 11电源建议
    1. 11.1 输入和 ESD 保护
  12. 12布局
    1. 12.1 布局指南
    2. 12.2 布局示例
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 文档支持
      1. 13.1.1 相关文档
    2. 13.2 相关链接
    3. 13.3 接收文档更新通知
    4. 13.4 社区资源
    5. 13.5 商标
    6. 13.6 静电放电警告
    7. 13.7 术语表
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TLV9061（单通道）、TLV9062（双通道）和 TLV9064（四通道）是单路、双路和四路低压（1.8V 至 5.5V）运算放大器，具有轨至轨输入和输出摆幅能力。这些器件是具有高成本效益的解决方案，适用于需要低工作 电压、 小型封装尺寸和高容性负载驱动能力的应用。虽然 TLV906x 的容性负载驱动能力为 100pF，但电阻式开环输出阻抗便于在更高的容性负载下更轻松地实现稳定。此类运算放大器专为低工作电压（1.8V 至 5.5V）而设计，性能规格类似于 OPAx316 和 TLVx316 器件。

中 TLV9061 DPW (X2SON) 封装中的封装预览说明

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TLV9061 SOT-23 (5) 1.60mm × 2.90mm
SC70 (5) 1.25mm × 2.00mm
SOT553 (5) 1.65mm × 1.20mm
X2SON (5) 0.80mm × 0.80mm
TLV9002S 中增加了 TLV9061S 器件 SOT-23 (6) 1.60mm × 2.90mm
TLV9062 SOIC (8) 3.91mm × 4.90mm
TSSOP (8) 3.00mm × 4.40mm
VSSOP (8) 3.00mm × 3.00mm
WSON (8) 2.00mm × 2.00mm
X2QFN (10) 1.50mm x 2.00mm
TLV9062S 中增加了 TLV9062S 器件 VSSOP (10) 3.00mm × 3.00mm
X2QFN (10) 1.50mm x 2.00mm
TLV9064 SOIC (14) 8.65mm × 3.91mm
TSSOP (14) 4.40mm × 5.00mm
WQFN (16) 3.00mm × 3.00mm
WQFN (14) 2.00mm × 2.00mm
TLV9064S 中增加了 TLV9064S 器件 WQFN (16) 3.00mm × 3.00mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅产品说明书末尾的可订购产品附录。