ZHCSGC0E March 2017 – July 2018 TLV9061 , TLV9062 , TLV9064
PRODUCTION DATA.
热指标(1) | TLV9064 | 单位 | ||
---|---|---|---|---|
PW (TSSOP) | D (SOIC) | |||
14 引脚 | 14 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 135.8 | 106.9 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 64 | 64 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 79 | 63 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 15.7 | 25.9 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 78.4 | 62.7 | °C/W |