4 修订历史记录
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (November 2022)to RevisionE (April 2023)
- 将 DBV 封装状态从预发布 更改为正在供货
Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (October 2021)to RevisionD (December 2022)
- 删除了器件信息 部分中 SC70 (5) 的预发布标签Go
- 更改了引脚配置和功能 部分的格式Go
- 添加了单通道 DCK 封装的热性能信息Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (March 2021)to RevisionC (October 2021)
- 删除了器件信息 部分中 SOT-23 (14) 和 TSSOP (14) 的预发布标签Go
- 向器件信息 部分添加了 TLV9001-Q1 SOT-23 (5) 和 SC70 (5) 封装的预发布标签Go
- 在数据表添加了 TLV9001-Q1 GPNGo
- 向器件比较表 部分添加了 TLV9001-Q1Go
- 在引脚配置和功能 部分添加了 TLV9001-Q1 DBV (SOT-23) 和 DCK (SC70)Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (June 2020)to RevisionB (March 2021)
- 更改了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
- 向特性 部分添加了提供功能安全和文档的链接Go
- 删除了器件信息 部分中 VSSOP (8) 的预发布标签Go
- 为绝对最大额定值 表中的差分输入电压添加了注释 4 Go
- 添加了 DGK 封装的热性能信息Go
- 添加了 DYY 封装的热性能信息Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (May 2019)to RevisionA (June 2020)
- 将器件状态从预告信息 更改为量产数据
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- 向应用 部分添加了终端设备链接Go
- 删除了器件信息 部分中 SOIC (8) 的预发布标签Go
- 向器件信息 部分添加了 SOT-23 (14)Go
- 删除了器件信息 部分中 SOIC (14) 的预发布标签Go
- 向器件比较表 部分中添加了 SOT-23 DYY 封装Go
- 在引脚功能 中添加了 DYY (SOT-23)：TLV9004-Q1 部分Go