TLV9001-Q1
TLV900x-Q1 系列包括单通道 (TLV9001-Q1)、双通道 (TLV9002-Q1) 和四通道 (TLV9004-Q1) 低压(1.8V 至 5.5V)运算放大器,具有轨至轨输入和输出摆幅功能。这些运算放大器为空间受限、需要低压运行和高容性负载驱动的汽车应用(例如信息娱乐系统和照明)提供了一种具有成本效益的解决方案。TLV900x-Q1 系列的容性负载驱动器具有 500pF 的电容,并且电阻式开环输出阻抗使其能够在更高的容性负载下更轻松地实现稳定。这些运算放大器专为低工作电压(1.8V 至 5.5V)而设计,性能规格类似于 TLV600x-Q1 器件。
TLV900x-Q1 系列稳健的设计可简化电路设计。这些运算放大器具有单位增益稳定性,集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器,并且在过驱情况下不会出现相位反转。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TLV900x-Q1 低功耗 RRIO 1MHz 汽车运算放大器 数据表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2023年 5月 19日 |
应用简报 | 运算放大器助力电动汽车未来充电技术发展 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 8月 8日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块
DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列,可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路,使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它采用 3 种行业标准封装选项(SC70、SOT23、SOIC)并提供 12 种流行的放大器配置,包括放大器、滤波器、稳定性补偿以及同时适用于单电源和双电源的比较器配置。
DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式组件。通过配置多个组合,EVM 使您能够构建广泛的评估电路,从简单的放大器电路到复杂的信号链。所有 EVM 均与试验电路板、超小型 A 版 (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点