ZHCSP58A December   2023  – April 2024 TLV773

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 压降电压
      2. 6.3.2 有源放电
      3. 6.3.3 折返电流限制
      4. 6.3.4 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的电容器类型
      2. 7.1.2 输入和输出电容器要求
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 应用
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
      4. 7.2.4 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 电气特性

在工作温度 TJ = 25°C、VIN = VOUT(NOM) + 0.5V 或 1.4V（以较大者为准）、VEN = VIN、IOUT = 1mA、CIN = 1µF 且 COUT = 1µF 条件下（除非另有说明）；所有典型值都是 TJ = 25℃ 条件下测得
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
ΔVOUT
输出电压容差		 0.6V ≤ VOUT < 1.8V -2.5 2.5 %
1.8V ≤ VOUT ≤ 3.3V -2 2
TJ = -40°C 至 85°C 0.6V ≤ VOUT < 1.2V -3.33 3.33
1.2V ≤ VOUT < 1.8V -3 3
1.8V ≤ VOUT < 2.5V -2.75 2.75
2.5V ≤ VOUT ≤ 3.3V -2.5 2.5
ΔVOUT / ΔVIN 线性调整率 VIN = (VOUT(NOM) + 0.5V) 至 5.5V 0.01 0.1 %/V
ΔVOUT / ΔIOUT 负载调整率 IOUT = 1mA 至 300mA 85 110 µV/mA
IGND
静态地电流		 VEN = VIN = 5.5V，IOUT = 0mA，TJ = –40°C 至 85°C 80 120 µA
ISHDN 关断地电流 VEN < VEN(LOW)，VIN = 5.5V，TJ = –40°C 至 85°C 0.01 2 µA
VDO
压降电压
 
IOUT = 300mA，
VIN = 95% x VOUT(NOM)		 1.2V ≤ VOUT < 1.8V(1) 600 mV
1.8V ≤ VOUT < 2.5V 330
2.5V ≤ VOUT < 2.8V 245
IOUT = 300mA，
VIN = 95% x VOUT(NOM)，
TJ = –40°C 至 85°C		 1.2V ≤ VOUT < 1.8V(1) 680
1.8V ≤ VOUT < 2.5V 385
2.5V ≤ VOUT < 2.8V 285

IOUT = 300mA，
VIN = 95% x VOUT(NOM)
 		 2.8V ≤ VOUT ≤ 3.3V，DBV 封装 200 220
2.8V ≤ VOUT ≤ 3.3V，DQN 封装 180 200
IOUT = 300mA，
VIN = 95% x VOUT(NOM)，
TJ = –40°C 至 85°C		 2.8V ≤ VOUT ≤ 3.3V，DBV 封装 255
2.8V ≤ VOUT ≤ 3.3V，DQN 封装 230
ICL 输出电流限制 VOUT = 0.9 x VOUT(NOM)，TJ = –40°C 至 85°C 350 720 mA
ISC 短路电流限制 VOUT = 0V 65 mA
PSRR 电源抑制比 IOUT = 50mA，
VIN = VOUT + 1.0V		 f = 100kHz 56 dB
f = 1MHz 55
VN 输出噪声电压 BW = 10Hz 至 100kHz，IOUT = 50mA 75 x VOUT µVRMS
RPULLDOWN 输出自动放电下拉电阻 VEN < VEN(LOW)（输出禁用），VIN = 3.3V 135 Ω
TSD 热关断 TJ 上升 160 °C
TJ 下降 140
VEN(LOW)  低电平输入阈值 VEN 下降，直到输出被禁用。  TJ = –40°C 至 85°C 0.3 V
VEN(HI)  高电平输入阈值 VEN 上升，直到输出使能。  TJ = –40°C 至 85°C 0.9 V
IEN EN 输入漏电流 VEN = 5.5V 和 VIN = 5.5V 0.01 1 µA
(1) 对于 VOUT < 1.5V 的情形，压降在 Vin = 1.4V 时进行测试。