ZHCSP58A December   2023  – April 2024 TLV773

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 压降电压
      2. 6.3.2 有源放电
      3. 6.3.3 折返电流限制
      4. 6.3.4 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的电容器类型
      2. 7.1.2 输入和输出电容器要求
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 应用
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
      4. 7.2.4 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.7 典型特性

在工作温度 TJ = 25°C、VIN = VOUT(NOM) + 0.5V、IOUT = 1mA、VEN = VIN 且 CIN = COUT = 1μF 条件下（除非另有说明）

TLV773 线性调整率与 VIN 间的关系
 
图 5-1 线性调整率与 VIN 间的关系
TLV773 输出电压精度与 VIN 间的关系
 
图 5-3 输出电压精度与 VIN 间的关系
TLV773 压降与 IOUT 间的关系
DBV 封装
图 5-5 压降与 IOUT 间的关系
TLV773 接地电流与 IOUT 间的关系
 
图 5-7 接地电流与 IOUT 间的关系
TLV773 电流限值
 
图 5-9 电流限值
TLV773 负载瞬态
VIN = VOUT(nom) + 1.0V，IOUT = 0mA 至 300mA，
TRISING = 10µs
图 5-11 负载瞬态
TLV773 线路瞬态
VIN = VOUT + 0.3V 至 VOUT +1.3V
图 5-13 线路瞬态
TLV773 启动
 
图 5-15 启动
TLV773 负载调整率与 IOUT 间的关系
DBV 封装
图 5-2 负载调整率与 IOUT 间的关系
TLV773 输出电压精度与 IOUT 间的关系
DBV 封装
图 5-4 输出电压精度与 IOUT 间的关系
TLV773 静态电流与 VIN 间的关系
 
图 5-6 静态电流与 VIN 间的关系
TLV773 关断电流与 VIN 间的关系
VEN = 0V
图 5-8 关断电流与 VIN 间的关系
TLV773 使能逻辑阈值与温度间的关系
 
图 5-10 使能逻辑阈值与温度间的关系
TLV773 负载瞬态
VIN = VOUT(nom) + 1.0V，IOUT = 300mA 至 0mA，
TFALLING = 10µs
图 5-12 负载瞬态
TLV773 PSRR 与频率间的关系
VIN = VOUT(nom) + 1.0V
图 5-14 PSRR 与频率间的关系
TLV773 噪声
VIN = 4.3V，VOUT(nom) = 3.3V
图 5-16 噪声