ZHCS038G february   2011  – june 2023 TLV707 , TLV707P

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagrams
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Internal Current Limit
      2. 7.3.2 Shutdown
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Input and Output Capacitor Requirements
        2. 8.2.2.2 Dropout Voltage
        3. 8.2.2.3 Transient Response
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Best Design Practices
    4. 8.4 Power Supply Recommendations
    5. 8.5 Layout
      1. 8.5.1 Layout Guidelines
        1. 8.5.1.1 Board Layout Recommendations to Improve PSRR and Noise Performance
        2. 8.5.1.2 Package Mounting
        3. 8.5.1.3 Thermal Considerations
        4. 8.5.1.4 Power Dissipation
      2. 8.5.2 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Device Support
      1. 9.1.1 Development Support
        1. 9.1.1.1 Evaluation Modules
        2. 9.1.1.2 Spice Models
      2. 9.1.2 Device Nomenclature
    2. 9.2 Documentation Support
      1. 9.2.1 Related Documentation
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 Trademarks
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TLV707 系列（TLV707 和 TLV707P）低压降线性稳压器 (LDO) 是具有出色线性及负载瞬态性能的低静态电流器件，适用于功耗敏感型应用。这些器件提供了 0.5% 的典型准确度。所有的版本均具有旨在实现安全性的热关断及过流保护功能。

此外，这些器件还能在采用仅 0.1μF 的有效输出电容时保持稳定。这一特性允许使用具有较高偏置电压和温度降额的成本有效电容器。这些器件还在无输出负载的情况下调节至额定的准确度。

另外，TLV707P 还提供了一个有源下拉电路，用于使输出快速放电。

TLV707 系列 LDO 采用 1mm x 1mm DQN (X2SON) 封装，因此适用于手持设备应用。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
TLV707 DQN（X2SON，4） 1.00mm x 1.00mm
TLV707P
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的封装选项附录。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。

 

 

GUID-76361974-104D-4576-895E-9DB6BBBD2271-low.gif典型应用电路