ZHCSGV9I June   2017  – August 2021 TLV6741 , TLV6742

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 单通道器件的热性能信息
    5. 7.5 双通道器件的热性能信息
    6. 7.6 电气特性
    7. 7.7 TLV6741：典型特性
    8. 7.8 TLV6742：典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 THD + 噪声性能
      2. 8.3.2 工作电压
      3. 8.3.3 轨到轨输出
      4. 8.3.4 EMI 抑制
      5. 8.3.5 电气过载
      6. 8.3.6 典型规格与分布
      7. 8.3.7 关断功能
      8. 8.3.8 带外露散热焊盘的封装
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 具有语音滤波器的单电源驻极体麦克风前置放大器
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLH (February 2021)to RevisionI (August 2021)

  • 删除了器件信息 部分中 TLV6742 VSSOP 的预发布标签Go
  • 在器件比较表部分中删除了 VSSOP (DGK) 的预发布标签Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLG (April 2020)to RevisionH (February 2021)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 删除了器件信息 部分中 TLV6742S X2QFN 的预发布标签Go
  • 在引脚配置和功能部分中删除了 TLV6742S 的 X2QFN 预发布说明Go
  • 从规格部分中删除了“TLV6741 图形表”和“TLV6742 图形表”两个表Go
  • 从器件和文档支持部分中删除了相关链接部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLF (January 2020)to RevisionG (April 2020)

  • 向应用 部分添加了终端设备链接Go
  • 删除了器件信息 部分中 TSSOP、SOT-23、WSON 和 X2QFN 封装的预发布标签Go
  • 删除了器件信息 部分中的 VSSOP (8) 封装Go
  • 在器件信息 部分中添加了 TLV6742S X2QFN 的预发布标签Go
  • 删除了器件比较表部分中的 VSSOP (DGK)Go
  • 向器件比较表部分中添加了 X2QFN (RUG) 的预发布标签Go
  • 在引脚配置和功能部分中删除了 TLV6742 封装引脚图中的 DGK 封装Go
  • 删除了双通道热性能信息部分中的 DGK VSSOPGo
  • 添加了关断电气特性信息Go
  • 删除了布局示例部分中 VSSOP-8 (DGK) 封装的示例布局Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLE (December 2019)to RevisionF (January 2020)

  • 删除了数据表页眉中的 TLV6744 产品文件夹链接Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (January 2019)to RevisionE (December 2019)

  • 在特性 部分中添加了 TLV6742 和 TLV744 的 IQ 定义Go
  • 在特性 部分中添加了 EMIRR、电源电压范围、IQ 和失调电压漂移Go
  • 将首页上的噪声频谱密度与频率间的关系图更改为 TLV6742 和 TLV6744 噪声图Go
  • 更改了说明 部分的措辞以包含 TLV6742 和 TLV6744 器件的发布Go
  • 更改了器件信息 中的 TLV6742 封装Go
  • 添加了器件比较表部分Go
  • 向“引脚功能：TLV6741”表中添加了有关单电源供电的说明Go
  • 向引脚配置和功能部分中添加了 TLV6742 封装的引脚图Go
  • 添加了 TLV6742 封装的引脚功能Go
  • 向引脚配置和功能部分中添加 TLV6742S 的 X2QFN 封装图和引脚功能Go
  • 向规格部分中添加了 TLV6742 典型特性图Go
  • 更改了详细说明部分的措辞以包含 TLV6742 和 TLV6744 器件Go
  • 向详细说明部分中添加了包含说明信息的 EMI 抑制部分Go
  • 向详细说明部分中添加了电气过载部分和图Go
  • 向详细说明部分中添加了典型规格和分布部分Go
  • 向详细说明部分中添加了包含 TLV6742S 说明的关断功能部分Go
  • 向详细说明部分中添加了带外露散热焊盘的封装部分Go
  • 更改了应用和实现 部分中的措辞，添加了 TLV6742 和 TLV6744Go
  • 向电源相关建议部分中添加了 TLV6742 和 TLV6744 信息Go
  • 向布局部分中添加了双通道布局示例Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (October 2017)to RevisionD (January 2019)

  • 将绝对最大额定值中的工作温度从 125 更改为 150Go
  • 向绝对最大额定值中添加了结温规格Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (October 2017)to RevisionC (October 2017)

  • 已将测试条件添加到电气特性 表中的输入失调电压参数Go
  • 将典型输入电流噪声密度值从 2fA/√Hz 更改为 23fA/√HzGo
  • 将电气特性条件说明中的总电源电压从 5V 更改为 5.5VGo
  • 删除了电气特性中共模抑制比参数的“Vs = 2.25V 至 5.5V”测试条件Go
  • 从图 7-25 和图 7-26、图 7-27 和图 7-28 中删除了“CL = 0”测试条件Go
  • 将图 7-32 中的电压阶跃从 5V 更改为 2VGo

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (September 2017)to RevisionB (October 2017)

  • 将人体放电模型 (HBM) 值从±1000 更改为 ±3000，将充电器件模型 (CDM) 值从 ±250 更改为 ±1000Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (June 2017)to RevisionA (September 2017)

  • 将器件文档状态从“预告信息”更改为“量产数据”Go