ZHCSGV9I June   2017  – August 2021 TLV6741 , TLV6742

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 单通道器件的热性能信息
    5. 7.5 双通道器件的热性能信息
    6. 7.6 电气特性
    7. 7.7 TLV6741：典型特性
    8. 7.8 TLV6742：典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 THD + 噪声性能
      2. 8.3.2 工作电压
      3. 8.3.3 轨到轨输出
      4. 8.3.4 EMI 抑制
      5. 8.3.5 电气过载
      6. 8.3.6 典型规格与分布
      7. 8.3.7 关断功能
      8. 8.3.8 带外露散热焊盘的封装
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 具有语音滤波器的单电源驻极体麦克风前置放大器
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.8 TLV6742：典型特性

TA = 25°C，VS = ±2.75V，RL = 10kΩ（连接至 VS/2），VCM = VS/2 且 VOUT = VS/2（除非另有说明）。

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VCM = V–
图 7-39 失调电压生产分配
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VCM = V–
图 7-41 失调电压与温度间的关系（PMOS 输入对）
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在整个共模电压范围内
图 7-43 失调电压与共模电压间的关系（全范围）
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图 7-45 失调电压与共模电压间的关系（切换区域）
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图 7-47 IB 和 IOS 与共模电压间的关系
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图 7-49 0.1Hz 至 10Hz 闪烁噪声
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图 7-51 CMRR 和 PSRR 与频率间的关系（以输入为参考）
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VCM = V–
图 7-53 PSRR 与温度间的关系
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CL = 10pF
图 7-55 闭环增益与频率间的关系
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图 7-57 开环增益与输出电压间的关系
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图 7-59 无相位反转
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VCM = VS/2，RL = 1kΩ
增益 = +1，100mV 输出阶跃
图 7-61 小信号过冲与负载电容间的关系
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CL = 20pF，增益 = 1，VIN = 100mVpp，RL = 1kΩ
图 7-63 小信号阶跃响应
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CL = 20pF，增益 = +1，VIN = 2V 阶跃，RL = 1kΩ
图 7-65 大信号阶跃响应
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CL = 20pF，增益 = 1，VIN = 2V 阶跃
图 7-67 大信号趋稳时间（正）
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VCM = 2.5V
增益 = +1，带宽 = 80kHz，VOUT = 0.5Vrms
图 7-69 THD+N 与频率间的关系
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图 7-71 VOUT 与拉电流间的关系
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CL = 10pF，增益 = +1，VS = 5.5V
图 7-73 最大输出电压与频率间的关系
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图 7-75 静态电流与电源电压间的关系
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图 7-77 开环输出阻抗与频率间的关系
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图 7-79 以同相输入为基准的电磁干扰抑制比 (EMIRR+) 与频率间的关系
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图 7-40 失调电压漂移分配
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VCM = V+
图 7-42 失调电压与温度间的关系（NMOS 输入对）
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图 7-44 失调电压与共模电压间的关系（PMOS 输入对）
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图 7-46 失调电压与电源间的关系
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图 7-48 IB 和 IOS 与温度间的关系
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图 7-50 输入电压噪声频谱密度与频率间的关系
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VS = 5.5V，VCM = V– 至 (V+) – 1.2V
图 7-52 CMRR 与温度间的关系
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CL = 10pF
图 7-54 开环增益和相位与频率间的关系
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图 7-56 开环增益与温度间的关系
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图 7-58 相位裕度与容性负载间的关系
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VCM = VS/2，RL = 1kΩ
增益 = –1，100mV 输出阶跃
图 7-60 小信号过冲与负载电容间的关系
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VIN = 0.6Vpp，G = –10，VIN × 增益 > VS
图 7-62 过载恢复
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CL = 20pF，增益 = –1，VIN = 100mVpp，RL = 1kΩ
图 7-64 小信号阶跃响应
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CL = 20pF，增益 = –1，VIN = 2V 阶跃，RL = 1kΩ
图 7-66 大信号阶跃响应
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CL = 20pF，增益 = –1，VIN = 2V 阶跃
图 7-68 大信号趋稳时间（负）
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VCM = 2.5V
BW = 80kHz
图 7-70 THD + N 与幅度间的关系
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图 7-72 VOUT 与灌电流间的关系
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图 7-74 短路电流与温度间的关系
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图 7-76 静态电流与温度间的关系
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AVDD = 5.5V，VICM = VOCM = 2.75V
图 7-78 通道隔离与频率间的关系
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VS = 0 至 5.5V，VOUT = 0 至 2.75V
图 7-80 开通时间