ZHCSH12A October   2017  – December 2018 TLV2313-Q1 , TLV313-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     EMIRR IN+ 与频率间的关系
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
    1.     引脚功能：TLV313-Q1
    2.     引脚功能：TLV2313-Q1
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 额定值
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息：TLV313-Q1
    5. 7.5 热性能信息：TLV2313-Q1
    6. 7.6 电气特性：5.5V
    7. 7.7 电气特性：1.8V
    8. 7.8 典型特性：图形列表
    9. 7.9 典型特性
  8. 8 详细 说明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性 说明
      1. 8.3.1 工作电压
      2. 8.3.2 轨至轨输入
      3. 8.3.3 轨至轨输出
      4. 8.3.4 共模抑制比 (CMRR)
      5. 8.3.5 容性负载和稳定性
      6. 8.3.6 EMI 敏感性和输入滤波
      7. 8.3.7 输入和 ESD 保护
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 系统示例
  10. 10电源建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例：单通道
    3. 11.3 布局示例：双通道
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 社区资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息：TLV313-Q1

热指标(1) TLV313-Q1 单位
DCK (SC70)
5 引脚
RθJA 结至环境热阻 281.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 91.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 59.6 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 1.5 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 58.8 °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅应用报告《半导体和 IC 封装热指标》。