ZHCSYI8B August   1997  – July 2025 TLV2731

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 功耗等级表
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 电气特性，VDD = 3V
    5. 5.5 工作特性，VDD = 3V
    6. 5.6 电气特性，VDD = 5V
    7. 5.7 工作特性，VDD = 5V
    8. 5.8 典型特性
  7. 6应用和实施
    1. 6.1 应用信息
      1. 6.1.1 驱动大容性负载
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 接收文档更新通知
    2. 7.2 支持资源
    3. 7.3 商标
    4. 7.4 静电放电警告
    5. 7.5 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBV|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TLV2731 是一款单路低电压运算放大器，采用 SOT-23 封装。TLV2731 可为需要良好交流性能的应用提供 2MHz 的带宽和 1.6V/μs 的压摆率。该器件在单电源或双电源应用中表现出优异的轨到轨输出性能，能够进一步扩大动态范围。TLV2731 在 3V 和 5V 的电压下完成全面特性测试，并针对低压应用进行了优化。

TLV2731 具有高输入阻抗和低噪声特性，是用于高阻抗源（如压电式传感器）小信号调节的理想选择。得益于微功耗水平与 3V 工作电压的组合，这些器件在手持监控和遥感应用中表现良好。此外，该系列器件的单电源或双电源具有轨到轨输出特性，是与模数转换器 (ADC) 连接的理想选择。该器件还可驱动电信应用中的 600Ω 负载。

SOT-23 封装总面积为 5.6mm2，只需要标准 8 引脚 SOIC 封装三分之一的布板空间。这种超小型封装使设计人员能够将单个放大器放置在非常靠近信号源的位置，并更大限度地减少从长 PCB 布线中拾取的噪声。

封装信息
器件型号(1) 封装(2) 封装尺寸(3)
TLV2731 DBV（SOT-23，5） 2.9mm × 2.8mm
(1) 有关更多信息，请参阅 节 9。
(2) DBV 封装仅可采用带卷形式供应。
(3) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
器件信息
TA(1) VIO 在 25°C 时的最大值 封装器件
SOT-23 (DBV)
0°C 至 70°C 3mV TLV2731CDBV
-40°C 至 +85°C 3mV TLV2731IDBV
(1) 芯片形式仅在 TA = 25°C 条件下进行测试。
TLV2731 使用 TLV2731 扩展容性负载驱动使用 TLV2731 扩展容性负载驱动