ZHCSFX0B November   2016  – August 2017 TLV2316-Q1 , TLV316-Q1 , TLV4316-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information: TLV316-Q1
    5. 7.5 Thermal Information: TLV2316-Q1
    6. 7.6 Thermal Information: TLV4316-Q1
    7. 7.7 Electrical Characteristics
    8. 7.8 Typical Characteristics: Table of Graphs
    9. 7.9 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Operating Voltage
      2. 8.3.2 Rail-to-Rail Input
      3. 8.3.3 Rail-to-Rail Output
      4. 8.3.4 Common-Mode Rejection Ratio (CMRR)
      5. 8.3.5 Capacitive Load and Stability
      6. 8.3.6 EMI Susceptibility and Input Filtering
      7. 8.3.7 Overload Recovery
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 System Examples
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Input and ESD Protection
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档　
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12 器件和文档支持

12.1 文档支持

中文档参考的固定文献编号

12.1.1 相关文档　

《TLVx313 面向成本敏感型系统的低功耗、轨到轨输入/输出、500μV 典型偏移值、1MHz 运算放大器》

TLVx314 3MHz、低功耗、 内部 EMI 滤波器、RRIO 运算放大器

《运算放大器的电磁干扰 (EMI) 抑制比》

《QFN/SON PCB 连接》

《四方扁平无引线逻辑器件封装》

《电路板布局布线技巧》

单端输入至差动输出转换电路参考设计

12.2 相关链接

下表列出了快速访问链接。类别包括技术文档、支持和社区资源、工具和软件以及立即订购快速访问。

Table 2. 相关链接

器件 产品文件夹 立即订购 技术文档 工具和软件 支持和社区
TLV316-Q1 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
TLV2316-Q1 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
TLV4316-Q1 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处

12.3 社区资源

下列链接提供到 TI 社区资源的连接。链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅 TI 的 《使用条款》。

    TI E2E™ 在线社区 TI 的工程师对工程师 (E2E) 社区。此社区的创建目的在于促进工程师之间的协作。在 e2e.ti.com 中，您可以咨询问题、分享知识、拓展思路并与同行工程师一道帮助解决问题。
    设计支持 TI 参考设计支持 可帮助您快速查找有帮助的 E2E 论坛、设计支持工具以及技术支持的联系信息。

12.4 商标

E2E is a trademark of Texas Instruments.

12.5 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

12.6 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.