ZHDS230C June   1996  – May 2026 TLV2221

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2说明
  4. 3提供的选项
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 旧器件的功耗额定值表
    3. 5.3 新器件的热性能信息
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 电气特性：VDD = 3V
    6. 5.6 工作特性：VDD = 3V
    7. 5.7 电气特性：VDD = 5V
    8. 5.8 工作特性：VDD = 5V
    9. 5.9 典型特性
  7. 6详细说明
    1. 6.1 共模电压范围
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 接收文档更新通知
    2. 7.2 文档支持
      1. 7.2.1 相关文档
    3. 7.3 支持资源
    4. 7.4 商标
    5. 7.5 静电放电警告
    6. 7.6 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.3 新器件的热性能信息

热指标 (1) DBV
(SOT-23)		 单位
5 引脚
RθJA 结至环境热阻 192.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 113.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 60.5 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 37.2 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 60.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。