ZHDS145 March   2026 TLIN1124A-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 ESD 等级 - IEC 规格
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 热性能信息
    6. 5.6 电源特性
    7. 5.7 电气特性
    8. 5.8 AC 开关特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 LIN（本地互连网络）总线
        1. 7.3.1.1 LIN 发送器特性
        2. 7.3.1.2 LIN 接收器特性
          1. 7.3.1.2.1 端接
      2. 7.3.2 TXDx（发送输入和输出）
      3. 7.3.3 RXDx（接收输出）
      4. 7.3.4 VSUP（电源电压）
      5. 7.3.5 VIO（逻辑接口电源电压）
      6. 7.3.6 GND（接地）
      7. 7.3.7 SLP（睡眠输入）
      8. 7.3.8 INHN（高压输出禁止端子）
      9. 7.3.9 保护特性
        1. 7.3.9.1 TXD 显性超时 (TXD DTO)
        2. 7.3.9.2 LIN 显性超时 (LIN DTO)
        3. 7.3.9.3 热关断
        4. 7.3.9.4 VSUP 和 VIO 欠压
        5. 7.3.9.5 未供电器件和 LIN 总线
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常模式
      2. 7.4.2 睡眠模式
      3. 7.4.3 待机模式
      4. 7.4.4 唤醒事件
        1. 7.4.4.1 唤醒请求 (RXD)
        2. 7.4.4.2 代码转换
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 详细设计过程
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装选项附录
    2. 11.2 卷带包装信息
    3. 11.3 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.3 待机模式

当器件在睡眠模式下接收到 LIN 总线唤醒时，器件将转换至待机模式。在待机模式下，所有 LIN 通道的驱动器均关闭，接收器开启，但 RXDx 锁存为低电平。如果转换至待机模式是由于 LIN 总线唤醒引起的，则只有接收到 LIN 唤醒的相应 LIN 通道的 RXD 会锁存为低电平。如果 INHN 用于控制系统电源管理，则可将 INHN 置为低电平以使 Vio 上电。若 MCU 将 SLP 从高电平转换为低电平，且 SLP 保持低电平至少 tMODE_CHANGE 时间，器件将转换至正常模式。器件在正常模式下初始化需要 tNOMINT 时间。

如果器件因唤醒事件而转换至待机模式，则在待机模式下再次发生唤醒事件时，器件将保持待机模式，直到 MCU 使用 SLP 引脚强制器件进入正常模式，。

如果器件在 SLP 为高电平时从 Vio 欠压模式转换至待机模式，则 RXDx 为高电平，因为唤醒事件并未强制器件进入待机模式。