ZHCSYB3J August   2006  – May 2025 TLE4275-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序图
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电源正常状态复位 (RESET)
      2. 7.3.2 可调节电源正常 RESET 延迟计时器 (DELAY)
        1. 7.3.2.1 设置可调电源正常复位延迟
      3. 7.3.3 欠压锁定
      4. 7.3.4 电流限值
      5. 7.3.5 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常运行
      2. 7.4.2 压降运行
      3. 7.4.3 禁用
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 输入和输出电容器选择
        1. 8.1.1.1 旧芯片电容器选择
        2. 8.1.1.2 新芯片电容器选择
          1. 8.1.1.2.1 输出电容器
          2. 8.1.1.2.2 输入电容器
      2. 8.1.2 压降电压
      3. 8.1.3 反向电流
      4. 8.1.4 功率耗散 (PD)
        1. 8.1.4.1 热性能与铜面积
        2. 8.1.4.2 功率耗散与环境温度之间的关系
      5. 8.1.5 估算结温
      6. 8.1.6 设置可调电源正常复位延迟
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输入电容器
        2. 8.2.2.2 输出电容器
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
      2. 9.1.2 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PWP|20
  • KTT|5
  • KVU|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

TLE4275-Q1 KVU 封装，5 引脚 TO-252（顶视图）图 4-1 KVU 封装，5 引脚 TO-252（顶视图）
TLE4275-Q1 PWP 封装，20 引脚 HTSSOP（顶视图，旧芯片）图 4-3 PWP 封装，20 引脚 HTSSOP（顶视图，旧芯片）
TLE4275-Q1 KTT 封装，5 引脚 DDPAK/TO-263（顶视图）图 4-2 KTT 封装，5 引脚 DDPAK/TO-263（顶视图）
表 4-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 KVU KTT PWP
延迟 4 4 3 I 复位（电源正常）延迟调整引脚。在该引脚和 GND 之间连接一个电容器来设置 PG 复位延迟。将该引脚悬空以实现默认 (t(DLY_FIX)) 延迟。更多信息请参阅电源正常状态复位 (RESET) 部分。如果不需要 RESET/DELAY 功能，请将该引脚悬空，因为将该引脚连接到 GND 会导致 GND 电流永久增加。
GND 3 3 8 G 参考接地。
IN 1 1 19 P 输入电源电压引脚。为获得出色的瞬态响应并尽可能减小输入阻抗，请在 IN 到 GND 之间使用建议值或更高的陶瓷电容器。请参阅建议运行条件 表和输入和输出电容器选择 部分。将输入电容器放置在尽可能靠近器件的输入的位置上。
NC — — 2、5、6、7、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、20 — 无内部连接。该引脚可保持悬空或连接至 GND 以尽可能提高热性能。
OUT 5 5 4 O 稳压输出电压引脚。需要在 OUT 到 GND 之间连接一个电容器以确保稳定性。将输出电容增加到超过实现稳定性所需的最小值可改善瞬态响应。请参阅建议运行条件 表和输入和输出电容器选择 部分。将此输出电容器尽可能靠近器件输出端放置。如果使用高等效串联电阻 (ESR) 电容器，则使用 100nF 陶瓷电容器将输出去耦。
复位 2 2 1 I 具有高电平有效功能的复位（电源正常）引脚。开漏输出指示输出电压何时达到目标的 VPG(TH,RISING)。使用前馈电容器会破坏 RESET 功能。更多信息请参阅电源正常状态复位 (RESET) 部分。
散热焊盘 Pad Pad Pad — 将散热焊盘连接到大面积 GND 平面，以获得出色的热性能。
(1) I = 输入；O = 输出；P = 电源；G = 接地。