为了使器件具有出色的运行性能，请使用良好的印刷电路板 (PCB) 布局实践，包括：

1. 在每个电源引脚和接地端之间连接低等效串联电阻 (ESR) 0.1µF 陶瓷旁路电容器，并尽量靠近器件放置。从 V_CC+ 到接地端的单个旁路电容器适用于单通道电源应用。噪声可以通过整个电路的电源引脚传播到模拟电路中，也可以通过单个运算放大器传播到模拟电路中。旁路电容器通过在模拟电路局部提供低阻抗电源来减少耦合噪声。
2. 物理上分离数字地和模拟地，并特别注意接地电流的流向。将电路中模拟和数字部分单独接地是最简单和最有效的噪声抑制方法之一。多层 PCB 上的一层或多层通常专门用于作为接地平面。接地层有助于散热和减少 EMI 噪声拾取。
3. 为了减少寄生耦合，应让输入走线尽可能远离电源或输出走线。如果这些布线无法保持分离，则敏感布线与有噪声布线垂直相交比平行更好。
4. 外部元件应尽量靠近器件放置。如 图 7-4 所示，使 RF 和 RG 靠近反相输入以最大限度地减小寄生电容。
5. 尽可能缩短输入走线的长度。切记，输入布线是电路中最敏感的部分。
6. 考虑在关键布线周围设定驱动型低阻抗保护环。这样可显著减少附近布线在不同电势下产生的漏电流。
7. 在组装 PCB 板之后对其进行清洁，以获得最佳性能。
8. 任何精密集成电路都可能因湿气渗入塑料封装中而出现性能变化。在执行任何 PCB 水清洁流程之后，将 PCB 组件烘干，以去除清洁时渗入器件封装中的水分。大多数情形下，清洗后在 85°C 下低温烘干 30 分钟即可。