ZHCSYQ6 February   1997  – July 2025 TLE2021 , TLE2021A , TLE2021M , TLE2022 , TLE2022A , TLE2022AM , TLE2022M , TLE2024 , TLE2024A , TLE2024B , TLE2024BM

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  建议运行条件
    3. 6.3  TLE2021 的热性能信息
    4. 6.4  TLE2022 的热性能信息
    5. 6.5  TLE2024 的热性能信息
    6. 6.6  TLE2021 的电气特性，VCC = ±15V
    7. 6.7  TLE2021 的电气特性，VCC = 5V
    8. 6.8  TLE2022 的电气特性，VCC = ±15V
    9. 6.9  TLE2022 的电气特性，VCC = 5V
    10. 6.10 TLE2024 的电气特性，VCC = ±15V
    11. 6.11 TLE2024 的电气特性，VCC = 5V
    12. 6.12 典型特性
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 电压输出器应用
      2. 7.1.2 输入偏移电压归零
    2. 7.2 布局
      1. 7.2.1 布局指南
      2. 7.2.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • P|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 TLE2022 的热性能信息

热指标(1) TLE2022 单位
D (SOIC) P (PDIP)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 122.4 76.2 ℃/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 61.5 55.5 ℃/W
RθJB 结至电路板热阻 70.0 39.7 ℃/W
ψJT 结至顶部特征参数 11.2 21.7 ℃/W
ψJB 结至电路板特征参数 69.1 38.9 ℃/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 ℃/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。