ZHCSYH2B September 1985 – June 2025 TLC352
PRODUCTION DATA
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
5 典型特性
在 TA = 25°C 时，VS = 12V，VCM = VS/2V，CL = 15pF，输入过驱 = 输入欠驱 = 100mV，RPU = 10kΩ，除非另有说明。
图 5-1 失调电压与温度间的关系
图 5-3 偏置电流与温度间的关系
图 5-5 输出电压与灌电流间的关系，12V
图 5-7 电源电流与电源电压间的关系，输出高电平，无负载
图 5-9 传播延迟（低电平到高电平）与输入过驱间的关系，12V
图 5-11 传播延迟（高电平到低电平）与输入欠驱间的关系，12V
图 5-2 失调电压与共模电压间的关系，12V
图 5-4 输出电压与灌电流间的关系，3.3V
图 5-6 电源电流与电源电压间的关系，输出低电平，无负载
图 5-8 传播延迟（低电平到高电平）与输入过驱间的关系，3.3V
图 5-10 传播延迟（高电平到低电平）与输入欠驱间的关系，3.3V
图 5-1 失调电压与温度间的关系图 5-3 偏置电流与温度间的关系图 5-5 输出电压与灌电流间的关系，12V图 5-7 电源电流与电源电压间的关系，输出高电平，无负载图 5-9 传播延迟（低电平到高电平）与输入过驱间的关系，12V图 5-11 传播延迟（高电平到低电平）与输入欠驱间的关系，12V图 5-2 失调电压与共模电压间的关系，12V图 5-4 输出电压与灌电流间的关系，3.3V图 5-6 电源电流与电源电压间的关系，输出低电平，无负载图 5-8 传播延迟（低电平到高电平）与输入过驱间的关系，3.3V图 5-10 传播延迟（高电平到低电平）与输入欠驱间的关系，3.3V