ZHCSX18C September   2024  – December 2025 TIOL221

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 ESD 等级 - IEC 规范
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 热性能信息
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  唤醒检测
      2. 7.3.2  电流限制配置
        1. 7.3.2.1 引脚模式下的电流限制配置
        2. 7.3.2.2 SPI 模式下的电流限制配置
      3. 7.3.3  CQ 电流故障检测、指示和自动恢复
      4. 7.3.4  DO 电流故障检测、指示和自动恢复
      5. 7.3.5  CQ 和 DI 接收器
      6. 7.3.6  故障报告
        1. 7.3.6.1 热警告、热关断
      7. 7.3.7  集成的电压稳压器 (LDO)
      8. 7.3.8  反极性保护
      9. 7.3.9  集成浪涌保护和瞬态波形容差
      10. 7.3.10 欠压闭锁 (UVLO)
      11. 7.3.11 中断功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 CQ 和 DO 跟踪模式
    5. 7.5 SPI 编程
  9. 8 TIOL221 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 驱动容性负载
        2. 9.2.2.2 驱动感性负载
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGE|24
  • YAH|25
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1 CQ 和 DO 跟踪模式

在 SPI 模式下，使用 DO_CQ_TRACK 位设置，可以仅使用 TX1 作为输入并将 EN1 作为使能引脚，将 CQ 和 DO 输出驱动器设置为彼此同步。当启用此位时，两个驱动器都将 TX1 作为输入并由 EN1 使能引脚控制。当设置 DO_CQ_TRACK 位时，以下配置将生效：

  • 忽略 DO 配置设置，使用 CQ 配置设置（过流、消隐时间、自动重试、CQ_Q 影响两个驱动器）
  • 忽略 TX2 和 EN2 输入引脚
  • 如果其中一个驱动器出现过流或热故障，则两个驱动器都会关闭。
    • 仅设置进入故障状态的驱动器的中断和状态位