ZHCSWO2A July   2024  – April 2026 TDP20MB421

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 直流电气特性
    6. 5.6 高速电气特性
    7. 5.7 SMBUS/I2C 时序特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 5 电平控制输入
      2. 6.3.2 线性均衡
      3. 6.3.3 平坦增益
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 工作模式
      2. 6.4.2 待机模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 引脚模式
      2. 6.5.2 SMBus/I2C 寄存器控制接口
        1. 6.5.2.1 共享寄存器
        2. 6.5.2.2 通道寄存器
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 DP 2.1 和 HDMI 2.1 主链路信号调节
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3 电源相关建议

设计电源时请遵循以下通用指南：

  1. 设计电源时，应在直流电压、交流噪声和启动斜升时间方面，符合“建议运行条件”部分中列出的运行条件。
  2. 只要满足建议运行条件，TDP20MB421 无需进行任何特殊的电源滤波（例如铁氧体磁珠），仅需要进行标准的电源去耦。典型的电源去耦包括每个 VCC 引脚一个 0.1μF 电容器、每个器件一个 1μF 大容量电容器，以及每个电源总线一个可为一个或多个器件供电的 10μF 大容量电容器。将本地去耦 (0.1µF) 电容器尽可能靠近 VCC 引脚，并尽量缩短与器件接地焊盘的连接路径。