ZHCSWO2 July 2024 TDP20MB421
PRODUCTION DATA
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| MODE | 41 | I,5 电平 | 设置器件控制配置模式。5 电平 IO 引脚在表 6-1 中定义。该引脚在器件上电或正常运行模式下使用。 L0:引脚模式 – 器件控制配置仅由自举引脚完成。 L1 或 L2:SMBus/I2C 模式 – 器件控制配置由具有 SMBus/I2C 主模式的外部控制器完成。该引脚与 ADDR 引脚一起设置器件的从地址。 L3 和 L4(悬空):保留 – TI 内部测试模式。 |
| EQ0 /ADDR | 40 | I,5 电平 | 在引脚模式 下: EQ0 和 EQ1 引脚可为所有通道设置接收器线性均衡 CTLE(交流增益),如表 6-2 所示。只在器件上电时对这些引脚进行采样。 在 SMBus/I2C 模式 下: ADDR 引脚搭配 MODE 引脚,可设置 SMBus/I2C 从地址,如表 6-4 所示。仅在器件上电时对引脚进行采样。 |
| EQ1 | 20 | I,5 电平 | |
| GAIN / SDA | 1 | I,5 电平/IO | 在引脚模式下: 所有通道的从器件输入端到输出端的平坦增益(宽带增益 - 直流和交流)。该器件还以均衡形式提供交流(高频)增益,此均衡由 EQ 引脚或 SMBus/I2C 寄存器控制。仅在器件上电时对引脚进行采样。 在 SMBus/I2C 模式中: 3.3V SMBus/I2C 数据。操作所需的外部上拉电阻,例如 4.7kΩ。 |
| GND | EP、2、6、9、12、16、21、30、39 | P | 器件的接地基准。 EP:QFN 封装底部的外露焊盘。EP 用作器件的 GND 回路。通过低电阻路径将 EP 连接到一个或多个接地平面。过孔阵列提供到 GND 的低阻抗路径。EP 还改善了散热性能。 |
| PD | 18 | I,3.3V LVCMOS | 控制转接驱动器运行状态的 2 级逻辑。在引脚模式 和 SMBus/I2C 模式 下均有效。该引脚具有一个 1MkΩ 内部弱下拉电阻。 高电平:所有通道均断电 低电平:上电,所有通道均正常运行 |
| TEST/SCL | 42 | I,5 电平/IO | 在引脚模式 下: TI 测试模式。请改为使用外部 1kΩ 下拉电阻。 在 SMBus/I2C 模式 下: 3.3V SMBus/I2C 时钟。操作所需的外部上拉电阻,例如 4.7kΩ。 |
| RXA3P | 37 | I | 反相差分 RX 输入 – 端口 A、通道 3。 |
| RXA3N | 38 | I | 非反相差分 RX 输入 – 端口 A、通道 3。 |
| RXA2P | 33 | I | 反相差分 RX 输入 – 端口 A、通道 2。 |
| RXA2N | 34 | I | 非反相差分 RX 输入 – 端口 A、通道 2。 |
| RXA1P | 28 | I | 反相差分 RX 输入 – 端口 A、通道 1。 |
| RXA1N | 29 | I | 非反相差分 RX 输入 – 端口 A、通道 1。 |
| RXA0P | 24 | I | 反相差分 RX 输入 – 端口 A、通道 0。 |
| RXA0N | 25 | I | 非反相差分 RX 输入 – 端口 A、通道 0。 |
| RXB3P | 35 | I | 反相差分 RX 输入 – 端口 B、通道 3。 |
| RXB3N | 36 | I | 非反相差分 RX 输入 – 端口 B、通道 3。 |
| RXB2P | 31 | I | 反相差分 RX 输入 – 端口 B、通道 2。 |
| RXB2N | 32 | I | 非反相差分 RX 输入 – 端口 B、通道 2。 |
| RXB1P | 26 | I | 反相差分 RX 输入 – 端口 B、通道 1。 |
| RXB1N | 27 | I | 非反相差分 RX 输入 – 端口 B、通道 1。 |
| RXB0P | 22 | I | 反相差分 RX 输入 – 端口 B、通道 0。 |
| RXB0N | 23 | I | 非反相差分 RX 输入 – 端口 B、通道 0。 |
| SEL | 17 | I,3.3V LVCMOS | 选择多路复用器路径。在引脚模式 和 SMBus/I2C 模式 下均有效。该引脚具有一个内部弱下拉电阻器。在系统实施中使用 SEL 引脚,在端口 A 和端口 B 之间进行多路复用选择。 L:选择了端口 A。 H:选择了端口 B。 |
| TX3P | 4 | O | 反相差分 TX 输出,通道 3。 |
| TX3N | 3 | O | 非反相差分 TX 输出,通道 3。 |
| TX2P | 8 | O | 反相差分 TX 输出,通道 2。 |
| TX2N | 7 | O | 非反相差分 TX 输出,通道 2。 |
| TX1P | 11 | O | 反相差分 TX 输出,通道 1。 |
| TX1N | 10 | O | 非反相差分 TX 输出,通道 1。 |
| TX0P | 15 | O | 反相差分 TX 输出,通道 0。 |
| TX0N | 14 | O | 非反相差分 TX 输出,通道 0。 |
| RSVD3 | 19 | O | TI 内部测试引脚。保持不连接。 |
| VCC | 5、13 | P | 电源引脚,VCC = 3.3V ± 10%。通过一个低电阻路径将该器件的 VCC 引脚与电路板的 VCC 平面相连。 |