ZHCSWO2A July   2024  – April 2026 TDP20MB421

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 直流电气特性
    6. 5.6 高速电气特性
    7. 5.7 SMBUS/I2C 时序特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 5 电平控制输入
      2. 6.3.2 线性均衡
      3. 6.3.3 平坦增益
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 工作模式
      2. 6.4.2 待机模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 引脚模式
      2. 6.5.2 SMBus/I2C 寄存器控制接口
        1. 6.5.2.1 共享寄存器
        2. 6.5.2.2 通道寄存器
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 DP 2.1 和 HDMI 2.1 主链路信号调节
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

TDP20MB421 RUA 封装，42 引脚 WQFN（顶视图）图 4-1 RUA 封装，42 引脚 WQFN（顶视图）
表 4-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
模式 41 I，5 电平 设置器件控制配置模式。5 电平 IO 引脚在表 6-1 中定义。该引脚在器件上电或正常运行模式下使用。
L0：引脚模式 – 器件控制配置仅由自举引脚完成。
L1 或 L2：SMBus/I2C 模式 – 器件控制配置由具有 SMBus/I2C 主模式的外部控制器完成。该引脚与 ADDR 引脚一起设置器件的从地址。
L3 和 L4（悬空）：保留 – TI 内部测试模式。
EQ0 /ADDR 40 I，5 电平 在引脚模式 下：
EQ0 和 EQ1 引脚可为所有通道设置接收器线性均衡 CTLE（交流增益），如表 6-2 所示。只在器件上电时对这些引脚进行采样。
在 SMBus/I2C 模式 下：
ADDR 引脚搭配 MODE 引脚，可设置 SMBus/I2C 从地址，如表 6-4 所示。仅在器件上电时对引脚进行采样。
EQ1 20 I，5 电平
GAIN / SDA 1 I，5 电平/IO 在引脚模式下：
所有通道的从器件输入端到输出端的平坦增益（宽带增益 - 直流和交流）。该器件还以均衡形式提供交流（高频）增益，此均衡由 EQ 引脚或 SMBus/I2C 寄存器控制。仅在器件上电时对引脚进行采样。
在 SMBus/I2C 模式中：
3.3V SMBus/I2C 数据。操作所需的外部上拉电阻，例如 4.7kΩ。
GND EP、2、6、9、12、16、21、30、39 P 器件的接地基准。
EP：QFN 封装底部的外露焊盘。EP 用作器件的 GND 回路。通过低电阻路径将 EP 连接到一个或多个接地平面。过孔阵列提供到 GND 的低阻抗路径。EP 还改善了散热性能。
PD 18 I，3.3V LVCMOS 控制转接驱动器运行状态的 2 级逻辑。在引脚模式 和 SMBus/I2C 模式 下均有效。该引脚具有一个 1MkΩ 内部弱下拉电阻。
高电平：所有通道均断电
低电平：上电，所有通道均正常运行
TEST/SCL 42 I，5 电平/IO 在引脚模式 下：
TI 测试模式。请改为使用外部 1kΩ 下拉电阻。
在 SMBus/I2C 模式 下：
3.3V SMBus/I2C 时钟。操作所需的外部上拉电阻，例如 4.7kΩ。
RXA3P 37 I 反相差分 RX 输入 – 端口 A、通道 3。
RXA3N 38 I 非反相差分 RX 输入 – 端口 A、通道 3。
RXA2P 33 I 反相差分 RX 输入 – 端口 A、通道 2。
RXA2N 34 I 非反相差分 RX 输入 – 端口 A、通道 2。
RXA1P 28 I 反相差分 RX 输入 – 端口 A、通道 1。
RXA1N 29 I 非反相差分 RX 输入 – 端口 A、通道 1。
RXA0P 24 I 反相差分 RX 输入 – 端口 A、通道 0。
RXA0N 25 I 非反相差分 RX 输入 – 端口 A、通道 0。
RXB3P 35 I 反相差分 RX 输入 – 端口 B、通道 3。
RXB3N 36 I 非反相差分 RX 输入 – 端口 B、通道 3。
RXB2P 31 I 反相差分 RX 输入 – 端口 B、通道 2。
RXB2N 32 I 非反相差分 RX 输入 – 端口 B、通道 2。
RXB1P 26 I 反相差分 RX 输入 – 端口 B、通道 1。
RXB1N 27 I 非反相差分 RX 输入 – 端口 B、通道 1。
RXB0P 22 I 反相差分 RX 输入 – 端口 B、通道 0。
RXB0N 23 I 非反相差分 RX 输入 – 端口 B、通道 0。
SEL 17 I，3.3V LVCMOS 选择多路复用器路径。在引脚模式 和 SMBus/I2C 模式 下均有效。该引脚具有一个内部弱下拉电阻器。在系统实施中使用 SEL 引脚，在端口 A 和端口 B 之间进行多路复用选择。
L：选择了端口 A。
H：选择了端口 B。
TX3P 4 O 反相差分 TX 输出，通道 3。
TX3N 3 O 非反相差分 TX 输出，通道 3。
TX2P 8 O 反相差分 TX 输出，通道 2。
TX2N 7 O 非反相差分 TX 输出，通道 2。
TX1P 11 O 反相差分 TX 输出，通道 1。
TX1N 10 O 非反相差分 TX 输出，通道 1。
TX0P 15 O 反相差分 TX 输出，通道 0。
TX0N 14 O 非反相差分 TX 输出，通道 0。
RSVD3 19 O TI 内部测试引脚。保持不连接。
VCC 5、13 P 电源引脚，VCC = 3.3V ± 10%。通过一个低电阻路径将该器件的 VCC 引脚与电路板的 VCC 平面相连。
(1) I = 输入，O = 输出，P = 电源，GND = 地