ZHCS034C January   2011  – August 2018 TCA4311A

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      简化原理图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Rise-Time Accelerators
      2. 8.3.2 READY Digital Output
      3. 8.3.3 EN Low Current Disable
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Start-Up
      2. 8.4.2 Connection Circuitry
      3. 8.4.3 Missing ACK Event
        1. 8.4.3.1 System Impact
        2. 8.4.3.2 System Workaround
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
        1. 9.2.1.1 Input to Output Offset Voltage
        2. 9.2.1.2 Propagation Delays
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Resistor Pull-Up Value Selection
      3. 9.2.3 Application Curves
      4. 9.2.4 Live Insertion and Capacitance Buffering CompactPCI Application
        1. 9.2.4.1 Design Requirements
        2. 9.2.4.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.4.3 Application Curves
      5. 9.2.5 Live Insertion and Capacitance Buffering PCI Application
        1. 9.2.5.1 Design Requirements
        2. 9.2.5.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.5.3 Application Curves
      6. 9.2.6 Repeater/Bus Extender Application
        1. 9.2.6.1 Design Requirements
        2. 9.2.6.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.6.3 Application Curves
      7. 9.2.7 Systems With Disparate Supply Voltages
        1. 9.2.7.1 Design Requirements
        2. 9.2.7.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.7.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 社区资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12.2 社区资源

下列链接提供到 TI 社区资源的连接。链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅 TI 的 《使用条款》。

    TI E2E™ 在线社区 TI 的工程师对工程师 (E2E) 社区。此社区的创建目的在于促进工程师之间的协作。在 e2e.ti.com 中，您可以咨询问题、分享知识、拓展思路并与同行工程师一道帮助解决问题。
    设计支持 TI 参考设计支持 可帮助您快速查找有帮助的 E2E 论坛、设计支持工具以及技术支持的联系信息。