ZHCSOP3 August 2022 SN74LXC1T45-Q1
PRODUCTION DATA
热指标(1) | SN74LXC1T45-Q1 | 单位 | |||
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DCK (SC70) | DRL (SOT) | DRY (SON) | |||
6 引脚 | 6 引脚 | 6 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 216.1 | 待定 | 293.4 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 143.6 | 待定 | 184.0 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 75.9 | 待定 | 164.9 | °C/W |
YJT | 结至顶部特征参数 | 58.5 | 待定 | 28.3 | °C/W |
YJB | 结至电路板特征参数 | 75.6 | 待定 | 164.0 | °C/W |
RθJC(bottom) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | 待定 | 不适用 | °C/W |