ZHCSUQ6W January   1993  – December 2024 SN54LVC74A , SN74LVC74A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息：SN74LVC74A
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  时序要求：SN54LVC74A
    7. 5.7  时序要求：SN74LVC74A
    8. 5.8  时序要求：SN74LVC74A，–40°C 至 125°C 以及 –40°C 至 85°C
    9. 5.9  开关特性：SN54LVC74A
    10. 5.10 开关特性：SN74LVC74A
    11. 5.11 开关特性：SN74LVC74A，–40°C 至 125°C 以及 –40°C 至 85°C
    12. 5.12 工作特性
    13. 5.13 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • RGY|14
  • DB|14
  • PW|14
  • BQA|14
  • NS|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

SN54LVC74A SN74LVC74A D、DB、J、PW、NS 或 W 封装14 引脚 SOIC、SSOP、CDIP、TSSOP、SO 或 CFP（顶视图）图 4-1 D、DB、J、PW、NS 或 W 封装14 引脚 SOIC、SSOP、CDIP、TSSOP、SO 或 CFP（顶视图）
SN54LVC74A SN74LVC74A FK 封装20 引脚 LCCC（顶视图）图 4-3 FK 封装20 引脚 LCCC（顶视图）
SN54LVC74A SN74LVC74A BQA 或 RGY 封装14 引脚 WQFN 或 VQFN，带外露散热焊盘（顶视图）图 4-2 BQA 或 RGY 封装14 引脚 WQFN 或 VQFN，带外露散热焊盘（顶视图）
表 4-1 引脚功能
引脚 I/O 说明
名称 CDIP、CFP、PDIP、SO、SOIC、SSOP、TSSOP、VQFN LCCC
1CLK 3 4 I 通道 1 时钟输入
1 CLR 1 2 I 通道 1 清零输入。拉低可将 Q 输出设置为低电平。
1D 2 3 I 通道 1 数据输入
1 PRE 4 6 I 通道 1 预设输入。拉低可将 Q 输出设置为高电平。
1Q 5 8 O 通道 1 输出
1 Q 6 9 O 通道 1 反相输出
2CLK 11 16 I 通道 2 时钟输入
2 CLR 13 19 I 通道 2 清零输入。拉低可将 Q 输出设置为低电平。
2D 12 18 I 通道 2 数据输入
2 PRE 10 14 I 通道 2 预设输入。拉低可将 Q 输出设置为高电平。
2Q 9 13 O 通道 2 输出
2 Q 8 12 O 通道 2 反相输出
GND 7 10 — 地
NC — 1、5、7、11、15、17 — 无连接
VCC 14 20 — 电源