ZHDS296O January   1993  – June 2026 SN54LVC541A , SN74LVC541A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5.   5
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性—直流限值变化
    6. 5.6  开关特性 — SN54LVC541A
    7. 5.7  开关特性,SN74LVC541A –40°C 至 85°C
    8. 5.8  开关特性,SN74LVC541A –40°C 至 125°C
    9. 5.9  工作特性
    10. 5.10 典型特性
  8. 参数测量信息
  9. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 平衡 CMOS 三态输出
      2. 7.3.2 局部断电 (Ioff)
      3. 7.3.3 标准 CMOS 输入
      4. 7.3.4 钳位二极管结构
    4. 7.4 器件功能模式
  10. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 电源注意事项
        2. 8.2.1.2 输入注意事项
        3. 8.2.1.3 输出注意事项
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  11. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  12. 10修订历史记录
  13. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

修订历史记录

All Revision History Changes Intro HTMLJune 1, 2014 to June 17, 2026 (from RevisionN (June 2014)to RevisionO (June 2026))

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 将 ESD 等级移至 ESD 等级Go
  • 根据最新标准更新了闩锁等级Go
  • 更新了器件信息 格式并包含了封装尺寸Go
  • 更新了简化原理图 Go
  • 更新了应用 Go
  • 添加了 DGS 和 RKS 封装信息Go
  • 将 DB 封装的 RθJA 从112.1°C/W 更改为:121.7°C/WGo
  • 将 DB 封装的 RθJC(top) 从73.6°C/W 更改为:86.8°C/WGo
  • 将 DB 封装的 ΨJT 从67.3°C/W 更改为:87.8°C/WGo
  • 将 DB 封装的 ΨJB 从33.3°C/W 更改为:44.7°C/WGo
  • 将 DB 封装的 RθJC(bot) 从66.9°C/W 更改为:87°C/WGo
  • 将 DW 封装的 RθJA 从99.4°C/W 更改为:114.8°C/WGo
  • 将 DW 封装的 RθJC(top) 从66.9°C/W 更改为:84.1°C/WGo
  • 将 DW 封装的 ΨJT 从66.9°C/W 更改为:88.8°C/WGo
  • 将 DW 封装的 ΨJB 从33.8°C/W 更改为:55.8°C/WGo
  • 将 DW 封装的 RθJC(bot) 从66.5°C/W 更改为:87.8°C/WGo
  • 将 NS 封装的 RθJA 从90.3°C/W 更改为:116.3°C/WGo
  • 将 NS 封装的 RθJC(top) 从56.6°C/W 更改为:82.4°C/WGo
  • 将 NS 封装的 ΨJT 从57.8°C/W 更改为:86.2°C/WGo
  • 将 NS 封装的 ΨJB 从28.7°C/W 更改为:43.9°C/WGo
  • 将 NS 封装的 RθJC(bot) 从57.4°C/W 更改为:85.5°C/WGo
  • 将 PW 封装的 RθJA 从100.8°C/W 更改为:120.3°C/WGo
  • 将 PW 封装的 RθJC(top) 从35.2°C/W 更改为:62.5°C/WGo
  • 将 PW 封装的 ΨJT 从51.8°C/W 更改为:82.4°C/WGo
  • 将 PW 封装的 ΨJB 从2.2°C/W 更改为:16°C/WGo
  • 将 PW 封装的 RθJC(bot) 从51.2°C/W 更改为:81.5°C/WGo
  • 向布局指南添加了并行布线间距建议。将“避免分支;对必须单独分支的信号进行缓冲”的措辞更改为“避免分支;对必须单独分支的每条信号进行缓冲”Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLM (May 2005)to RevisionN (June 2014)

  • 将文档更新为新的 TI 数据表格式Go
  • 删除了“订购信息”表Go
  • 更新了 Ioff 特性项目。Go
  • 更新了“特性”以包含“军用免责声明”。Go
  • 添加了“器件信息”表Go
  • 添加了“应用”Go
  • 将自然通风条件下 SN74LVC541A 的最高工作温度从 85°C 更改为 125°C。Go
  • 更新了“热性能信息”表。Go
  • 向“电气特性”表中添加了 SN74LVC541A 的 –40°C 至 125°C 温度范围Go
  • 在“开关特性”表中添加了 SN74LVC541A 的 –40°C 至 125°C 温度范围。Go
  • 添加了“典型特性”。Go