ZHCSXC0I September   2003  – November 2024 SN74LVC1G11

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  开关特性，CL = 15pF
    7. 5.7  开关特性，CL = 30pF 或 50pF
    8. 5.8  开关特性，CL = 30pF 或 50pF
    9. 5.9  工作特性
    10. 5.10 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持（模拟）
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBV|6
  • DSF|6
  • YZP|6
  • DCK|6
  • DRY|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SN74LVC1G11 以正逻辑执行布尔函数 SN74LVC1G11 。

NanoFree 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路可禁用输出，以防在器件断电时电流回流对器件造成损坏。

器件信息
器件型号 封装(1) 本体尺寸(2)
SN74LVC1G11 DBV（SOT-23，6） 2.90mm × 1.60mm
DCK（SC70，6） 2.00mm × 1.25mm
DRY（SON，6） 1.45mm × 1.00mm
DSF (SON, 6) 1.00mm × 1.00mm
YZP（DSBGA，6） 1.41mm × 0.91mm
(1) 如需了解更多信息，请参阅机械、封装和可订购信息。
(2) 本体尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
SN74LVC1G11 逻辑图（正逻辑）逻辑图（正逻辑）