ZHCSPE6AB June 2000 – October 2025 SN74LVC1G06
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- DPW|5
- DBV|5
- DSF|6
- DCK|5
- YZV|4
- DRL|5
- YZP|5
- DRY|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
3 说明
该单路反相器缓冲器和驱动器设计成在 1.65V 至 5.5V VCC 下运行。
NanoFree 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。
SN74LVC1G06 器件的输出为漏极开路，可连接其它开漏输出，从而实现低电平有效的连线 OR 或高电平有效的连线 AND 功能。最大灌电流为 32mA。
该器件完全适合使用 Ioff 的局部断电应用。当器件断电时，Ioff 电路将会禁用输出。这会抑制电流回流到器件中，从而防止损坏器件。
封装信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) | 本体尺寸（标称值）(3) |
|---|---|---|---|
| SN74LVC1G06 | DBV（SOT-23，5） | 2.90mm × 2.80mm | 2.90mm × 1.60mm |
| DCK（SC70，5） | 2.00mm × 2.10mm | 2.00mm × 1.25mm | |
| DRL（SOT-5X3，5） | 1.60mm × 1.60mm | 1.60mm × 1.20mm | |
| DRY（USON，6） | 1.45mm × 1.00mm | 1.45mm × 1.00mm | |
| DSF（X2SON，6） | 1.00mm × 1.00mm | 1.00mm × 1.00mm | |
| YZP（DSBGA，5） | 1.75mm × 1.25mm | 1.40mm × 0.90mm | |
| YZV（DSBGA，4） | 1.25mm × 1.25mm | 0.90mm × 0.90mm | |
| DPW（X2SON，5） | 0.80mm × 0.80mm | 0.80mm × 0.80mm |
(1) 有关更多信息，请参阅 机械、封装和可订购信息。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
逻辑图（正逻辑）