ZHCSPE6AB June   2000  – October 2025 SN74LVC1G06

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性：-40°C 至 +85°C
    7. 5.7 开关特性：-40°C 至 +125°C
    8. 5.8 工作特性
    9. 5.9 典型特性
  7.   参数测量信息
  8. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 CMOS 开漏输出
      2. 6.3.2 标准 CMOS 输入
      3. 6.3.3 负钳位二极管
      4. 6.3.4 局部断电 (Ioff)
      5. 6.3.5 过压耐受输入
    4. 6.4 器件功能模式
  9. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  10. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  11. 9 修订历史记录
  12. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DPW|5
  • DBV|5
  • DSF|6
  • DCK|5
  • YZV|4
  • DRL|5
  • YZP|5
  • DRY|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLAA (June 2025)to RevisionAB (October 2025)

  • 将 DCK 封装的结至环境热阻值从：276.1°C/W 更改为：371.10C/WGo
  • 将 DCK 封装的结至外壳（顶部）热阻值从：178.9°C/W 更改为：297.5°C/WGo
  • 将 DCK 封装的结至电路板热阻值从：70.9°C/W 更改为：258.2°C/WGo
  • 将 DCK 封装的结至顶部特征值从：47°C/W 更改为：195.6°C/WGo
  • 将 DCK 封装的结至电路板特征值从：69.3°C/W 更改为：256.2°C/WGo

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLZ (November 2017)to RevisionAA (June 2025)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 将器件信息 表更改为封装信息 Go
  • 将 DBV 封装的结至环境热阻值从：231.5°C/W 更改为：357.1°C/WGo
  • 将 DBV 封装的结至外壳（顶部）热阻值从：139.4°C/W 更改为：263.7°C/WGo
  • 将 DBV 封装的结至电路板热阻值从：71.1°C/W 更改为：264.4°C/WGo
  • 将 DBV 封装的结至顶部特征值从：45.2°C/W 更改为：195.6°C/WGo
  • 将 DBV 封装的结至电路板特征值从：70.7°C/W 更改为：262.2°C/WGo

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLY (February 2017)to RevisionZ (November 2017)

  • 更改了热性能信息表中的值以符合 JEDEC 标准Go
  • 更新了“特性说明”以包含有关特定器件特性的更多详细信息。Go
  • 添加了 DPW 布局示例Go