ZHCSPO9H March 1984 – August 2024 SN74HCT574
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- DB|20
- NS|20
- N|20
- PW|20
- DW|20
- DGS|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
2 说明
这些八路边沿触发 D 类触发器具有专为总线驱动设计的三态输出。’HCT574 器件尤其适用于实现缓冲寄存器、I/O 端口、双向总线驱动器和工作寄存器。
器件信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) | 本体尺寸(3) |
|---|---|---|---|
| SN74HCT574 | DGS（VSSOP，20） | 5.1mm × 4.9mm | 5.1mm × 3mm |
| DW（SOIC，20） | 12.80mm x 10.3mm | 12.80mm x 7.50mm | |
| DB（SSOP，20） | 7.2mm x 7.8mm | 7.2mm x 5.30mm | |
| PDIP (20) | 24.33mm × 9.4mm | 24.33mm × 6.35mm | |
| NS（SOP，20） | 12.6mm x 7.8mm | 12.6mm x 5.3mm | |
| PW（TSSOP，20） | 6.50mm x 6.4mm | 6.50mm x 4.40mm |
(1) 有关更多信息，请参阅第 11 节。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 本体尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
逻辑图（正逻辑）