ZHCSPU6I December   1982  – September 2024 SN54HC112 , SN74HC112

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 建议的工作条件 #GUID-2EBD0632-9121-4D73-88A3-4D53587EF83D/GUID-D459A9EC-CCFD-4DD4-8D23-57A07F876135
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 电气特性
    5. 5.5 时序要求
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 工作特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 电源相关建议
    2. 8.2 布局
      1. 8.2.1 布局指南
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • N|16
  • D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.3 热性能信息

热指标 D (SOIC) N (PDIP) 单位
16 引脚 16 引脚
RθJA 结至环境热阻(1) 117.2 89.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 77.2 46.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 75.6 47.4 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 38.1 11.8 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 75.3 47 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。