ZHCSYC1A October   2003  – May 2025 SN74CB3T3253

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性 85C
    7. 5.7 典型特性
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PW|16
  • DBQ|16
  • D|16
  • DGV|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

SN74CB3T3253 是一种具备低导通状态电阻 (ron) 的高速 TTL 兼容型 FET 多路复用器/多路信号分离器,可实现超短传播延迟。该器件通过提供可跟踪 VCC 的电压转换,完全支持在所有数据 I/O 端口上以混合模式信号运行。SN74CB3T3253 支持使用 5V TTL、3.3V LVTTL 和 2.5V CMOS 开关标准以及用户定义的开关电平的系统(参见 典型直流电压转换特性)。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 功能可确保器件断电时具有破坏性的电流不会回流。该器件可在关断时提供隔离。

封装信息
器件型号 封装 (1) 封装尺寸(2)
SN74CB3T3253D D(SOIC,16) 9.9mm × 6mm
SN74CB3T3253DBQ DBQ(SSOP,16) 4.9mm × 6mm
SN74CB3T3253DGV DGV (TVSO、16) 3.60mm × 6mm
SN74CB3T3253PW PW(TSSOP,16) 5mm × 6.4mm
更多相关信息,请参阅第 12 节
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
SN74CB3T3253 典型直流电压转换特性典型直流电压转换特性