ZHDS383C October   2003  – August 2026 SN74CB3Q3244

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2说明
  4. 3引脚配置和功能
  5. 4规格
    1. 4.1 绝对最大额定值
    2. 4.2 ESD 等级
    3. 4.3 建议运行条件
    4. 4.4 热性能信息
    5. 4.5 电气特性
    6. 4.6 开关特性
    7. 4.7 典型特性
  6. 5参数测量信息
  7. 6器件和文档支持
    1. 6.1 接收文档更新通知
    2. 6.2 支持资源
    3. 6.3 商标
    4. 6.4 静电放电警告
    5. 6.5 术语表
  8. 7修订历史记录
  9. 8机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGV|20
  • DBQ|20
  • PW|20
  • RGY|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4.4 热性能信息

热指标(1) SN74CB3Q3244 单位
DBQ (SSOP) DB (SSOP) DW (SOIC) DGV (TVSOP) PW (TSSOP) RGY (VQFN)
20 引脚 20 引脚 20 引脚 20 引脚 20 引脚 20 引脚
RθJA 结至环境热阻 106.4 70 58 92 114.3 72.3 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。