ZHCSVJ0P May 1997 – April 2024 SN74AHCT595
PRODMIX
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
热指标(1) | SN74AHCT595 | 单位 | ||||||
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BQB (WQFN) | D (SOIC) | DB (SSOP) | N (PDIP) | NS (SOP) | PW (TSSOP) | |||
16 引脚 | ||||||||
RθJA | 结至环境热阻 | 91.8 | 80.2 | 97.5 | 47.5 | 126.2 | 135.9 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 87.7 | 39.1 | 47.7 | 34.9 | 68.7 | 70.3 | |
RθJB | 结至电路板热阻 | 61.6 | 27.7 | 48.1 | 27.5 | 77.3 | 81.3 | |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 11.9 | 9.9 | 9.8 | 19.8 | 22.3 | 22.5 | |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 61.4 | 37.4 | 47.6 | 27.4 | 76.9 | 80.8 | |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 39.4 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 |