ZHCSSF0L October   1995  – February 2024 SN54AHC00 , SN74AHC00

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics, VCC = 3.3 V ± 0.3 V
    7. 5.7 Switching Characteristics, VCC = 5 V ± 0.5 V
    8. 5.8 Noise Characteristics
    9. 5.9 Operating Characteristics
  7. 6 Parameter Measurement Information
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Functional Block Diagram
    2. 7.2 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Power Supply Recommendations
    2. 8.2 Layout
      1. 8.2.1 Layout Guidelines
      2. 8.2.2 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • RGY|14
  • DGV|14
  • DB|14
  • PW|14
  • BQA|14
  • N|14
  • NS|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

’AHC00 器件以正逻辑执行布尔函数 Y = A • B 或 Y = A + B。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
SN54AHC00 J（CDIP，14） 19.56mm × 6.67mm
W（CFP，14） 9.21mm × 6.3mm
FK（LCCC，20） 8.89mm × 8.89mm
SN74AHC00 D（SOIC，14） 8.65mm × 1.58mm
DB（SSOP，14） 6.20mm × 1.95mm
DGV（TVSOP，14） 3.60mm × 1.05mm
N（PDIP，14） 19.30mm × 6.30mm
NS（SOP，14） 10.30mm × 1.95mm
PW（SOP，14） 5.00mm × 4.40mm
RGY（VQFN，14） 3.50mm x 3.5mm
BQA（WQFN，14） 3mm × 2.5mm
(1) 更多相关信息，请参阅第 11 节。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
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