SN74AHC00
- 工作电压范围为 2V 至 5.5V
- 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范的要求
’AHC00 器件以正逻辑执行布尔函数 Y = A • B 或 Y = A + B。
技术文档
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查看全部 23 设计和开发
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评估板
14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
评估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 通用 14 至 24 引脚无铅封装评估模块
Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.
参考设计
TIDEP0036 — 采用 TMS320C6657 实现的高效 OPUS 编解码器解决方案参考设计
TIDEP0036 参考设计演示了如何在 TMS320C6657 器件上轻松运行经 TI 优化的 Opus 编码器/解码器。由于 Opus 支持各类比特率、帧大小和采样率且均延迟极低,因而适用于语音通信、联网音频甚至高性能音频处理应用。较之 ARM 等通用处理器,此设计还通过在 DSP 上实现 Opus 编解码器来提升性能。根据通用处理器上所运行代码的优化级别,通过在 C66x TI DSP 核心上实现 Opus 编解码器即可提供 3 倍于 ARM CORTEX A-15 方案的性能。
封装 | 引脚数 | 下载 |
---|---|---|
PDIP (N) | 14 | 了解详情 |
SOIC (D) | 14 | 了解详情 |
SOP (NS) | 14 | 了解详情 |
SSOP (DB) | 14 | 了解详情 |
TSSOP (PW) | 14 | 了解详情 |
TVSOP (DGV) | 14 | 了解详情 |
VQFN (RGY) | 14 | 了解详情 |
WQFN (BQA) | 14 | 了解详情 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测