ZHCSS57H October   1995  – February 2024 SN74AC573

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 建议运行条件
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 电气特性
    5. 5.5 时序要求，VCC = 3.3V ± 0.3V
    6. 5.6 时序要求，VCC = 5V ± 0.5V
    7. 5.7 开关特性，VCC = 3V ± 0.3V
    8. 5.8 开关特性，VCC = 5V ± 0.5V
    9. 5.9 工作特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 电源相关建议
    2. 8.2 布局
      1. 8.2.1 布局指南
      2. 8.2.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DB|20
  • RKS|20
  • NS|20
  • N|20
  • DW|20
  • PW|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.3 热性能信息

热指标 SN74AC573 单位
DW (SOIC) DB (SSOP) N (PDIP) NS (SO) PW (TSSOP) RKS (VQFN)
20 引脚 20 引脚 20 引脚 20 引脚 20 引脚 20 引脚
RθJA 结至环境热阻(1) 101.2 70 69 60 126.2 68 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。