ZHCSZ77 November 2025 RES21A
PRODUCTION DATA
7.3.4 湿度弹性
RES21A 的过热漂移规格假设环境相对湿度稳定，在低湿度环境中执行特性测试。RES21A 的鉴定测试表明，在高湿度水平（85% 相对湿度，130°C 环境温度，96 小时）下进行偏置测试后，器件保持在指定限值内。虽然器件的模塑化合物可以保护 SiCr 电阻器免受高湿度导致的腐蚀，但水分进入模塑化合物可能会导致模塑化合物肿胀，这会表现为芯片上的机械应力。这种额外的应力可能会导致微小的参数漂移，具体取决于暴露条件的严重程度和持续时间。
对部分器件进行了额外的扩展验证测试，以表征在温度恒定而湿度变化的条件下，器件匹配规格的漂移情况。首先将烘箱内的湿气清除，将器件在 70°C 下烘烤，随后降至 25°C 并记录 0% 相对湿度的测量值。随后将湿度从低到高逐步调节，每个湿度等级下保持三分钟稳定时间，再记录测量数据并继续提升湿度水平。所示曲线已归一化至各自在 50% 相对湿度下的对应值，以更清晰地展现偏移特性。
图 7-4 RES21A-Q1 tDx 与湿度间的关系
图 7-5 RES21A-Q1 tM 与湿度间的关系结果表明，分压比容差 (tDx) 和分压器匹配度 (tM) 在 20% 至 60% 的湿度范围内对湿度变化具有很强的稳健性。在 0% 至 20% 或 60% 至 70% 的湿度区间内，较高分压比的器件（如 RES21A90-Q1）随湿度增加表现出更显著的偏移，而较低分压比的器件（如 RES21A10-Q1）则仅呈现微小变化。在 70% 至 90% 相对湿度范围内，观测到更为显著的偏移，其中高分压比器件再次表现出最强的相关性漂移。
绝对测量或端到端测量（例如 tabs）显示出随湿度的微小变化。其他实验表明，将浸泡时间增加到三分钟以上可以改善器件的稳定，从而减少参数不匹配。请注意，测量误差源（例如高湿度加热室冷凝）可能会影响电路板的清洁度并夸大参数变化，尤其是对于比率较高的器件，因为这些器件可能需要切换万用表范围来进行精确测量。湿度结果表明，如果使用具有高湿度任务剖面的 RES21A，或者在环境湿度控制不好且容易快速波动的情况下，请考虑加入额外的设计裕度来应对湿度的潜在变化。