ZHCSF43C May 2016 – April 2026 REF60
PRODUCTION DATA
7.1 焊接热漂移
REF60xx 制造过程中所用的材料具有不同的热膨胀系数，因此在加热器件时，会在器件裸片上产生应力。器件裸片上的机械应力和热应力会导致输出电压漂移，从而降低产品的初始精度规格。回流焊是造成这种误差的常见原因。
为了说明这种影响，使用无铅焊锡膏和制造商建议的回流焊曲线，将总共 128 个器件焊接在八个印刷电路板 (PCB) 上，每个 PCB 上 16 个器件。回流焊曲线如图 7-1 中所示。印刷电路板使用 FR4 材料制成。电路板厚度为 1.65 mm，面积为 101.6 mm × 127 mm。
在回流焊过程之前和之后测量基准输出电压；典型漂移如图 7-2 所示。尽管所有测试器件都表现出很低的漂移 (< 0.03%)，但取决于 PCB 的大小、厚度和材料，也可能产生更高的漂移。
该直方图显示了暴露于单个回流焊曲线的典型漂移。在两侧都有表面贴装元件的 PCB 经常会暴露于多个回流焊，这会导致输出偏置电压出现额外漂移。如果 PCB 暴露于多个回流焊，则在最后一道工序焊接器件，以最大限度地减少器件暴露于热应力的情况。
图 7-1 回流焊曲线
图 7-2 焊接热移位分布