ZHCSF43C May   2016  – April 2026 REF60

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值 #GUID-A787C102-7D46-49D3-80D0-980BFF94C990/SBOS600118
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 参数测量信息
    1. 7.1 焊接热漂移
    2. 7.2 热迟滞
    3. 7.3 基准压降测量
    4. 7.4 1/f 噪声性能
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 集成 ADC 驱动缓冲器
      2. 8.3.2 温漂
      3. 8.3.3 负载电流
      4. 8.3.4 稳定性
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 结果
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

图 9-9 展示了使用 REF60xx 的数据采集系统的 PCB 布局示例。一些重要注意事项有:

  • 在 VIN 引脚和接地端之间连接低 ESR、0.1µF 陶瓷旁路电容器。
  • REF60xx 输出电容器 (CL) 和 ADC 尽可能彼此靠近放置。
  • 在 VOUT_F、VOUT_S 和输出电容器之间布置两条单独的走线,如图 9-9 所示。
  • 用实心平面短接 GND_F 和 GND_S 引脚,并延伸该平面以连接到输出电容器 CL,如图 9-9 所示。
  • 使用实心接地层有助于散热和降低电磁干扰 (EMI) 噪声拾取。
  • 外部元件应尽量靠近器件放置。该配置可防止产生寄生误差(如塞贝克效应)。
  • 敏感的模拟布线不能与数字布线平行。尽可能避免数字布线与模拟布线交叉,仅在绝对必要时可垂直交叉布线。