ZHDS398 August   2026 REF53-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性 REF53-Q1
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 温漂
    2. 7.2 长期稳定性
    3. 7.3 噪声性能
      1. 7.3.1 1/f 噪声
      2. 7.3.2 宽带噪声
    4. 7.4 热迟滞
    5. 7.5 焊接热漂移
    6. 7.6 功率耗散
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 EN 引脚
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 基本连接
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 基本基准电压连接
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 恒流基准
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 卷带包装信息
    2. 12.2 机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DDC|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

详细设计过程

在电源电压可能波动的应用中,必须在电源端连接一个 0.1μF 至 10μF 的大容量电容器,以改善瞬态响应。在靠近器件的 VIN 引脚处连接一个额外的 0.1μF 电容器,以旁路高频电源噪声。

必须在输出端连接一个 低 ESR(最大 1Ω)、电容值为 1μF 至 50μF 的电容器,以确保输出稳定。对于超低噪声应用,由于 X7R 和其他 MLCC 电容器存在压电效应,因此需特别注意。多层陶瓷电容器 (MLCC) 的压电特性可能因机械振动而引入 μV 级噪声,从而可能成为 REF53-Q1 的主要噪声来源。有关如何在系统中探索压电式效应的更多信息,请参阅应力引起的突发:陶瓷电容器中的颤噪效应(第 1 部分)和应力引起的突发:陶瓷电容器中的颤噪效应(第 2 部分)。设计人员必须在对噪声敏感的应用中使用薄膜电容器。TI 建议将 REF53-Q1 基准尽可能靠近负载放置,以更大限度地减少布线电阻导致的 IR 压降。

REF53-Q1 的开通时间响应如图 9-2 所示。REF53-Q1 系列的开通时间取决于基准引脚电容器。增大输出电容器可改善器件的负载瞬态性能,但这也会增加开通时间。图 9-3 显示了 CREF = 10μF 时,开通时间增加至 1ms。