ZHCSUJ9I August   2007  – April 2026 REF33

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 热磁滞
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 启动时间
      2. 8.3.2 低温漂
      3. 8.3.3 功率耗散
      4. 8.3.4 噪声性能
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 采用双极性信号链配置的 REF3312
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 运算放大器电平位移设计
          2. 9.2.1.2.2 差分输入衰减器设计
          3. 9.2.1.2.3 输入滤波
          4. 9.2.1.2.4 元件选型
            1. 9.2.1.2.4.1 电压基准
            2. 9.2.1.2.4.2 运算放大器
          5. 9.2.1.2.5 输入衰减和电平位移
          6. 9.2.1.2.6 输入滤波
          7. 9.2.1.2.7 无源元件容差和材料
        3. 9.2.1.3 应用曲线
          1. 9.2.1.3.1 直流性能
          2. 9.2.1.3.2 交流性能
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) REF33xx REF3325、REF3330 单位
DCK (SC70) DBZ (SOT-23) RSE (UQFN)
3 引脚 3 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 279.7 313.1 61.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 136.3 144.0 32.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 56.9 109.3 16.0 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 11.0 18.2 1.3 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 56.1 107.9 16.0 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。