ZHCSUJ9I August   2007  – April 2026 REF33

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 热磁滞
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 启动时间
      2. 8.3.2 低温漂
      3. 8.3.3 功率耗散
      4. 8.3.4 噪声性能
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 采用双极性信号链配置的 REF3312
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 运算放大器电平位移设计
          2. 9.2.1.2.2 差分输入衰减器设计
          3. 9.2.1.2.3 输入滤波
          4. 9.2.1.2.4 元件选型
            1. 9.2.1.2.4.1 电压基准
            2. 9.2.1.2.4.2 运算放大器
          5. 9.2.1.2.5 输入衰减和电平位移
          6. 9.2.1.2.6 输入滤波
          7. 9.2.1.2.7 无源元件容差和材料
        3. 9.2.1.3 应用曲线
          1. 9.2.1.3.1 直流性能
          2. 9.2.1.3.2 交流性能
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.4.1 布局指南

为了实现本设计的最佳性能，请遵循标准印刷电路板 (PCB) 布局指南，包括在所有集成电路附近进行适当的去耦处理，并通过大面积覆铜来保证充足的电源与接地连接。请选择尺寸合适的 PCB，并使其连接器能够直接与 MSP430 LaunchPad™ 相连。

图 9-7 展示了使用 REF33xx 的数据采集系统的 PCB 布局示例。

一些重要注意事项有：

  • 在 IN 引脚上连接一个低 ESR、1μF 陶瓷电容器以实现旁路，在 OUT 引脚上连接一个 0.1µF 到 10µF 的陶瓷电容器以确保 REF33xx 的稳定性。
  • 按照器件规格对系统中的其他工作器件进行解耦。
  • 使用实心接地平面有助于散热和降低 EMI 噪声拾取。
  • 外部元件应尽量靠近器件放置。该配置可防止产生寄生误差（如塞贝克效应）。
  • 尽可能缩短基准与 ADC 的偏置连接之间的走线长度，从而降低噪声拾取。
  • 敏感的模拟布线不能与数字布线平行。尽可能避免数字布线与模拟布线交叉，仅在绝对必要时可垂直交叉布线。