图 8-6 展示了使用 REF31xx 的印刷电路板 (PCB) 布局示例。一些重要注意事项有：
- 在 REF31xx 的 VIN 下连接低 ESR、0.47μF 陶瓷旁路电容器
- 按照器件规格对系统中的其他活动器件进行解耦
- 使用实心接地平面有助于散热和降低电磁干扰 (EMI) 噪声拾取
- 外部元件应尽量靠近器件放置。此配置可防止产生寄生误差（如塞贝克效应）
- 最大限度地降低 INA 和 ADC 的基准连接与偏置连接之间的迹线长度以降低噪声拾取
- 敏感的模拟布线不能与数字布线平行。尽可能避免数字迹线与模拟迹线交叉，仅在必要时以垂直交叉方式布线。