ZHCSRM7B April   2023  – September 2023 PGA855

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较表
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 典型特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 增益控制
      2. 8.3.2 输入保护
      3. 8.3.3 输出共模引脚
      4. 8.3.4 使用全差分输出放大器对噪声进行整形
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 线性工作输入范围
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 ADS127L11 和 ADS127L21 24 位 Δ-Σ ADC 驱动器电路
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 ADS8900B 20 位 SAR ADC 驱动器电路
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
        3. 9.2.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 开发支持
        1. 10.1.1.1 PSpice® for TI
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) PGA855 单位
RGT (VQFN)
16 引脚
RθJA 结至环境热阻 47.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 53.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 22.0 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 1.4 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 22.0 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 7.8 °C/W
(1) 有关新旧热指标的信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。