ZHCSIQ9 September   2018 OPA859

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      高速飞行时间接收器
      2.      光电二极管电容与带宽和噪声间的关系
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
    1. 8.1 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Input and ESD Protection
      2. 9.3.2 Feedback Pin
      3. 9.3.3 Wide Gain-Bandwidth Product
      4. 9.3.4 Slew Rate and Output Stage
      5. 9.3.5 Current Noise
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Split-Supply and Single-Supply Operation
      2. 9.4.2 Power-Down Mode
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 器件支持
      1. 13.1.1 开发支持
    2. 13.2 文档支持
      1. 13.2.1 相关文档
    3. 13.3 接收文档更新通知
    4. 13.4 社区资源
    5. 13.5 商标
    6. 13.6 静电放电警告
    7. 13.7 术语表
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

OPA859 是一款具有 CMOS 输入的宽带低噪声运算放大器，适用于宽带跨阻和电压放大器 应用。将该器件配置为跨阻放大器 (TIA) 时，0.9GHz 增益带宽积 (GBWP) 能够在低电容光电二极管应用中实现高闭环 带宽。

下图展示了在将 OPA859 设置为 TIA 时该放大器的带宽和噪声性能与光电二极管电容的函数关系。计算总噪声时的带宽范围为从直流到左轴上计算得出的频率 f。OPA859 封装具有一个反馈引脚 (FB)，可简化输入和输出之间的反馈网络连接。

OPA859 经过优化，可在光学飞行时间 (ToF) 系统中运行，在该系统中 OPA859 与时数转换器（如 TDC7201）配合使用。可在具有差分输出放大器（如 THS4541 或 LMH5401）的高分辨率激光雷达系统中使用 OPA859 来驱动高速模数转换器 (ADC)。

器件信息(1)

器件编号 封装 封装尺寸（标称值）
OPA859 WSON (8) 2.00mm × 2.00mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的封装选项附录。