ZHCSBX2D December   2013  – August 2016 OPA857

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Transimpedance Amplifier (TIA) Block
      2. 7.3.2 Reference Voltage (REF) Block
      3. 7.3.3 Integrated Test Structure (TEST) Block
      4. 7.3.4 Internal Clamping Circuit (CLAMP) Block
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Gain Control
      2. 7.4.2 Test Mode
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 TIA With Associated Signal Chain
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 Extending Transimpedance Bandwidth
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Application Curves
  9. 9 Power-Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 评估模块
        2. 11.1.1.2 Spice 模型
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11 器件和文档支持

11.1 器件支持

11.1.1 开发支持

11.1.1.1 评估模块

评估模块 (EVM) 可与 OPA857 配套使用，帮助评估初始电路性能。此固定装置的相关摘要信息显示在Table 5 中。

Table 5. EVM 订购信息

产品 封装 订购号 文献编号
OPA857IRGT RGT OPA857EVM SBOU138

在德州仪器 (TI) 网站 (www.ti.com) 上，可通过 OPA857 产品文件夹获取 EVM。

11.1.1.2 Spice 模型

分析模拟电路和系统的性能时，使用 spice 模型对电路性能进行计算机仿真非常有用。这一点对于互阻抗应用尤为确切，在此类 应用 中，寄生电容和电感可能对电路性能产生重大影响。OPA857 的 spice 模型可从 OPA857 产品文件夹中的仿真模型下获取。利用这些模型可以有效预测各种运行条件下的交流小信号和瞬态特性。不过，这些模型在预测谐波失真方面的效果并不如意。

11.2 文档支持

11.2.1 相关文档

相关文档如下：

11.3 接收文档更新通知

如需接收文档更新通知，请访问 www.ti.com.cn 网站上的器件产品文件夹。点击右上角的提醒我 (Alert me) 注册后，即可每周定期收到已更改的产品信息。有关更改的详细信息，请查阅已修订文档中包含的修订历史记录。

11.4 社区资源

The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.

    TI E2E™ Online Community TI's Engineer-to-Engineer (E2E) Community. Created to foster collaboration among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas and help solve problems with fellow engineers.
    Design Support TI's Design Support Quickly find helpful E2E forums along with design support tools and contact information for technical support.

11.5 商标

E2E is a trademark of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

11.6 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

11.7 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.