ZHCSR21J December 2003 – March 2025 OPA695
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
对于大多数应用,OPA695 不需要额外的散热器。如本节所述,所需的最高结温决定了允许的最大内部功耗。不要超出 150°C 的结温上限。
工作结温 (TJ) 由 TA + PD × θJA 得出。总内部功率耗散 (PD) 是静态功耗 (PDQ) 和输出级中用于提供负载功率的额外功耗 (PDL) 的总和。静态功耗就是指定的空载电源电流乘以整个器件的总电源电压。PDL 取决于所需的输出信号和负载。然而,对于接地的电阻负载,当输出固定在等于任一电源电压 1/2(对于平等双极电源)的电压时,PDL 将处于最大值。在此条件下,PDL = VS2/(4 × RL),其中的 RL 包括反馈网络负载。
请注意,输出级的功率而非负载的功率决定内部功耗。
作为绝对最坏情况下的示例,在图 6-1 的电路中,使用 OPA695IDBV(SOT23-6 封装),在最高额定环境温度 +85°C 下驱动接地 100Ω 负载,以计算最大结温 TJ。
此最大工作结温远低于大多数系统级目标。大多数应用的功耗较低,因为在此计算中假定了绝对最坏情况下的输出级功率。