ZHCSR21J December   2003  – March 2025 OPA695

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性 VS = ±5V、OPA695ID、OPA695IDBV、OPA695DSG
    6. 5.6  电气特性 VS = 5V、OPA695ID、OPA695IDBV、OPA695DSG
    7. 5.7  电气特性 VS = ±5V、OPA695IDGK
    8. 5.8  电气特性 VS = 5V、OPA695IDGK
    9. 5.9  典型特性:VS = ±5 V,OPA695IDBV,OPA695ID,OPA695DSG
    10. 5.10 典型特性:VS = 5V,OPA695IDBV,OPA695ID,OPA695DSG
    11. 5.11 典型特性:VS = ±5V,OPA695IDGK
    12. 5.12 典型特性:VS = 5V,OPA695IDGK
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 宽带电流反馈运算
      2. 6.3.2 输入和 ESD 保护
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 操作建议
        1. 7.1.1.1 设置电阻值以优化带宽
        2. 7.1.1.2 输出电流和电压
        3. 7.1.1.3 驱动容性负载
        4. 7.1.1.4 失真性能
        5. 7.1.1.5 噪声性能
        6. 7.1.1.6 热分析
      2. 7.1.2 LO 缓冲器放大器
      3. 7.1.3 宽带电缆驱动应用
        1. 7.1.3.1 电缆调制解调器返回路径驱动器
        2. 7.1.3.2 任意波形驱动器
      4. 7.1.4 差分 I/O 应用
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
        1. 7.2.1.1 SAW 滤波器缓冲器
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 设计工具
        1. 8.1.1.1 演示装置
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DBV|6
  • DGK|8
  • DSG|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

热分析

对于大多数应用,OPA695 不需要额外的散热器。如本节所述,所需的最高结温决定了允许的最大内部功耗。不要超出 150°C 的结温上限。

工作结温 (TJ) 由 TA + PD × θJA 得出。总内部功率耗散 (PD) 是静态功耗 (PDQ) 和输出级中用于提供负载功率的额外功耗 (PDL) 的总和。静态功耗就是指定的空载电源电流乘以整个器件的总电源电压。PDL 取决于所需的输出信号和负载。然而,对于接地的电阻负载,当输出固定在等于任一电源电压 1/2(对于平等双极电源)的电压时,PDL 将处于最大值。在此条件下,PDL = VS2/(4 × RL),其中的 RL 包括反馈网络负载。

请注意,输出级的功率而非负载的功率决定内部功耗。

作为绝对最坏情况下的示例,在图 6-1 的电路中,使用 OPA695IDBV(SOT23-6 封装),在最高额定环境温度 +85°C 下驱动接地 100Ω 负载,以计算最大结温 TJ

方程式 3. PD = 10 V × 14.1 mA + 52 / (4 × (100 Ω || 458 Ω)) = 217 mW
方程式 4. Maximum TJ = +85°C + (0.22 W × 150°C/W) = 118°C

此最大工作结温远低于大多数系统级目标。大多数应用的功耗较低,因为在此计算中假定了绝对最坏情况下的输出级功率。